薄膜陶瓷PCB基板的生产工艺流程详解

slt123

在薄膜工艺中，基于陶瓷PCB薄膜电路工艺，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀实现铜层和金成的厚度大于10微米以上。即 DPC( Direct Plate Copper-直接镀铜基板)。斯利通陶瓷PCB（扣2134,126350）制作工艺中的相关技术：
! M- G3 \) M  r: k0 x2 ^8 z# B1、钻孔：利用机械钻孔产生金属层间的连通管道。
  t  r1 n2 @4 G  M9 r& U2、镀通孔：连接层间的铜线路钻孔完成后，层间的电路并未导通，因此必须在孔壁上形成一层导通层，借以连通线路，这个过程一般业界称谓“PTH制程”，主要的工作程序包含了去胶渣、化学铜和电镀铜三个程序。
+ p7 B# O8 H% j3 M$ f+ ]0 Q3、干膜压合：制作感光性蚀刻的阻抗层。
4、内层线路影像转移 ：利用曝光将底片的影像转移至板面。
5、外层线路曝光：
经过感光膜的贴附后，电路板曾经过类似内层板的制作程序，再次的曝光、显影。这次感光膜的主要功能是为了定义出需要电镀与不需要电镀的区域，而我们所覆盖的区域是不需要电镀的区域。