1. PCB库创建:
(1) 电子器件在PCB上唯一的映射图形,衔接设计图纸与实物器件。
(2) 标号是否重复,丝印是否完整,
1. 板框大小定义:
(1) 选中所有器件以一个正方形把所有器件排列在一起,进行微调让所有器件紧密帖在一起
(2) 在画一个边框,设置原点,微调尺寸的整数,这时候就是所需大概的一个尺寸
(3) 层数的评估(默认的是两层)没有BGA的板子:
① 通过评估飞线最密集的地方用几个信号层能走通走完,就用几层板。
(4) 为什么 能用2层板要用4层板
① 4层板:有个完整的地平面:缩短了回流路径.
② 2层板:地平面隔离,回流路径变长
③ 回流路径越短 信号所受干扰越小
④ 从设计角度: 层数越多 设计更简单 保证了走线的质量
⑤ 缺点:是成本,4层比2层贵,层数越多生产成本越贵。
2. PCB布局:
(1) 交互式模块化布局:
(2) 局部模块化布局
(3) 板子固定器件及接插件摆放(结构的导入)
3. 常用规则设置:
(1) 间距规则,线宽规则,信号线宽,电源线宽,差分线,
① 敷铜规则,阻焊规则,丝印规则,过孔规则
4. PCB扇孔:避免过孔紧挨着焊盘
(1) 扇孔的作用: 打孔占位 对于地附近进行打孔减短回流,减少干扰。密集的地方优先采用扇孔,短线相连,长线打孔
(2) 电源:电源用来载流, 需要增加走线通道(采用灌铜处理)
(3) 晶振: 走π型,包地 处理
(4) 滤波电容:靠近IC管脚,先经过波波电容在给IC供电
5. PCB布线
(1) 手动布线时间长,但更加精细,符合实际要求;自动布线速度快但会使用较多的过孔。一般建议手动布线
① 从最密集的地方开始,
避免比smt焊盘宽的线直接拉入IC脚焊盘
② 走线与走线之间间距太近会产生串扰
③ 走45°,避免以90°锐角走线,锐角的折角处会增强腐蚀性作用,造成该PCB线路腐蚀过度,带来线路开路的问题。高频高速电路使用锐角,其在折角处线宽严重改变,造成阻抗不连 续,引起信号完整性问题。
6. PCB布线优化:
pcb设计没有最好、只有更好
(1) 发现不管怎么去设计,等画完之后,再去看一看,还是会觉得很多地方可以修改的
(2) 低速板子 走线 间距满足 2.5W 原则
(3) 高速板子 走线 间距满足 3W 原则
7. 电源GND平面分割
(1) 一个板子有时候会有多个电源和GND,5V.3.3v,数字GND,模拟AGND
8. 需要对其进行隔离.
(1) 分隔带:最小20mil或以上 ,分割线是没有铜的,分割出来的间距是20mil
(1) 抑制干扰源,常见的干扰源有 晶体 电源 大电感 网口变压器 继电器
10. 抑制干扰源的常用措施如下:
(1) 布线时避免90度折线,减少高频噪声发射。电容、电感引线要尽量短。
(2) 对于晶体,进行包地 远离干扰源,
11. 传播路径:指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路。典型的干扰传播路径是通过导线的传导和空间的辐射。
(1) 线与线之间的干扰的传播路径,增加线与线之间间距可减少干扰
12. 顶层和底层的铺铜
(1) 可以加固电路板,防止翘曲,而且还能够增强PCB板的屏蔽性能,提高PCB板的抗干扰能力;
(2) 1,屏蔽;2,散热;3,加固;4,PCB工艺加工需要。
13. DRC规则检查
(1) 在布局布线之前设计了一些约束规则的话,此时要进入约束表进行查验,是否所有走线设计等都符合规则
14. Electrical(电气规则)
(1) Clearance:安全间距规则
(2) Modified Polygon多边形覆铜调整未更新。
(3) Short Circuit:短路规则
(4) UnRouted Net:未布线网络规则
(5) UnConnected Pin:未连线引脚规则
在线:当PCB设计当中存在DRC报错时可以实时的显示出来
批量:只有手工执行DRC时,存在问题的报错才会显示出来
*进行DRC时两者都进行勾选
设置了什么规则就勾选需要检查的规则项
15. Routing(布线规则)
(1) Differential Pairs Routing:差分对布线规则
(2) Routing Via Style:布线过孔规则
(3) Width:走线宽度规则
16. 网络天线(Stub线头)
(1) 这个规则的是指某些网络如果走线走到一半,并且走线长度超过设定值,而没有另一头接应,就形成天线效应
15. 后期处理
(1) 调整板图文字
(2) 添加并调整丝印,并在板子上添加一些必要的提示信息和公司logo等内容
16. Gerber生产文件、装配图、BOM的输出
17. 文档归档