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布局布线的心得
最开始布局的时候是一大片密密麻麻的线，而且很多元器件接点的线都有点长。后面按块先布局，然后再整体布局，然后再微小变动，这样，线明显变少了，而且元器件的接点的线都很少很长了，这样就方便后面的布线了。所以说，布局是相当的重要啊，先考虑局部，然后再考虑整体。布局步好后，布线就很快了，也没有花多少时间布局，步好后，看了下，还是感觉蛮好的，在没有布电源和地线的情况下，花了两天的时间，设计出了人生的第一块四层电路板，虽然设计的不是很好，但是第一次也足够了。后面再布电源线和地线，能感觉到，电路板中间设计电源层和地层，是一个相对合理的设计，只需要一个打孔到该层就可以了，不用在电路板上面绕好多好多的线，同时也方便了其他没有接电源线和地线的元器件的布线，因为没有这些接电源线和地线，就节约出了很多的空间，可以用来给其他元器件布线。在缝合的时候，缝合了很久，孔一直打不上，后来就自己手动打孔，一步一步来。还是打完了，不知道是版本问题还是电脑问题，每次一缝合电脑就会卡住。最后就是DRC，最开始大概有600多个错误，一步一步，耐心的的差不多了，就是还有些地方不太理解怎么设置所以还有一些小瑕疵。嘻嘻。
以下是我在网上和找到的一些资料，感觉总结的很不错，就拿来当我的总结了。
一 .元器件布局的10条规则：
1.遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．
2.布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．
3.元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。
4.相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；
5.按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；
6.同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性 分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
7.发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
8.布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。
9.去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。
10.元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。
二.布线常用规则
1、走线的方向控制规则
即相邻层的走线方向成正交结构。避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰；当由于板结构限制（如某些背板）难以避免出现该情况，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线。
2、走线的开环检查规则：
一般不允许出现一端浮空的布线（Dangling Line), 主要是为了避免产生"天线效应"，减少不必要的干扰辐射和接受，否则可能带来不可预知的结果。
3、阻抗匹配检查规则：
同一网络的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的速度较高时会产生反射，在设计中应该尽量避免这种情况。在某些条件下，如接插件引出线，BGA封装的引出线类似的结构时，可能无法避免线宽的变化，应该尽量减少中间不一致部分的有效长度。4、走线长度控制规则：
即短线规则，在设计时应该尽量让布线长度尽量短，以减少由于走线过长带来的干扰问题，特别是一些重要信号线
5、地线回路规则：
环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小
6、电源与地线层的完整性规则：
对于导通孔密集的区域，要注意避免孔在电源和地层的挖空区域相互连接，形成对平面层的分割，从而破坏平面层的完整性，并进而导致信号线在地层的回路面积增大。
7、3W规则：
为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W的间距。
8、走线闭环检查规则：
防止信号线在不同层间形成自环。 在多层板设计中容易发生此类问题， 自环将引起辐射干扰。
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