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cip007

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发表于 2019-8-3 15:37:17 | 显示全部楼层 |阅读模式

工业和信息化部教育与考试中心-电子工程师证书（PCB设计、硬件设计、嵌入式设计），认证报考通道→→点击立即报名

郑老师，麻烦有空审批一下

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Kivy

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发表于 2019-8-5 17:57:47 | 显示全部楼层

-08:00C456联盟网1262.png

打孔尽量在电容的前面并且电容的回流GND孔也要打上

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Kivy

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发表于 2019-8-5 17:59:01 | 显示全部楼层

-08:00C457联盟网1770.png

注意打孔的方式不要太近了
多层板的时候会影响内层的平面完整性

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Kivy

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元始天尊

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发表于 2019-8-5 18:00:10 | 显示全部楼层

-08:00C458联盟网1149.png

散热部分和外面铜皮链接要充分利用接触面积目前导热的面积比较小

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