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Allegro封装的层面介绍

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yuquanxi233

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发表于 2019-8-6 09:39:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
工业和信息化部教育与考试中心-电子工程师证书（PCB设计、硬件设计、嵌入式设计），认证报考通道→→点击立即报名
1. Package Geometry/Dfa Bound Top: 元器件本体层5 R" a" N- d) c& D% [' x) w
2. Package Geometry/Place Bound Top: 元器件区，控制元器件之间的间距，可以设置元器件高度
+ F6 m' G! D7 X# b/ D3. Package Geometry/Assembly Top: 装配层，在丝印位号删除的情况下，出装配给贴片厂
( S% ~2 T4 \& K. k/ R4. Package Geometry/Silkscreen Top: 丝印层，以白漆的形式印刷在PCB上
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发表于 2022-3-18 09:17:08 | 显示全部楼层
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发表于 2022-3-21 09:18:04 | 显示全部楼层
6666666666666666666666666666666666666660 G2 B- W' u% @- L: j7 b0 |
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