Allegro封装的层面介绍

yuquanxi233

1. Package Geometry/Dfa Bound Top: 元器件本体层
+ f6 f& E+ |8 C  e) w; ?2. Package Geometry/Place Bound Top: 元器件区，控制元器件之间的间距，可以设置元器件高度
/ k- J, W7 r: u( K' ]# W3. Package Geometry/Assembly Top: 装配层，在丝印位号删除的情况下，出装配给贴片厂
0 l' q% V2 l. R" ?; Z$ ~# }1 O5 F4. Package Geometry/Silkscreen Top: 丝印层，以白漆的形式印刷在PCB上

杭航行

6666666666666666666666666666666666666666
  E8 L9 V! o$ h' F0 T

杭航行

666666666666666666666666666666666666666
" ^5 I* _# [( G% W7 C2 n  A