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Allegro封装的层面介绍

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yuquanxi233

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发表于 2019-8-6 09:39:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
1. Package Geometry/Dfa Bound Top: 元器件本体层0 T. {  {* s+ K# g; l
2. Package Geometry/Place Bound Top: 元器件区，控制元器件之间的间距，可以设置元器件高度
: g# d! H5 O1 B4 i+ P! F, u3. Package Geometry/Assembly Top: 装配层，在丝印位号删除的情况下，出装配给贴片厂
# T8 q1 _1 d: N/ J& J4. Package Geometry/Silkscreen Top: 丝印层，以白漆的形式印刷在PCB上
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杭航行

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发表于 2022-3-18 09:17:08 | 显示全部楼层
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杭航行

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发表于 2022-3-21 09:18:04 | 显示全部楼层
666666666666666666666666666666666666666$ s' Y. x9 e/ \; `: R1 [
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