焊接是电子设备生产中的重要步骤,电路板在焊接以后,其板面总是存在不同程度的助焊剂残留物及其他类型的污染物,即使使用了低固态含量不含卤素的免清洗助焊剂仍会有或多或少的残留物。为防止由于腐蚀而引起的电路失效,焊接后必须进行清洗才能保证电子设备的可靠性、电气指标和工作寿命。鉴于军工产品必须要清洗,所以清洗工艺对于军工产品尤为重要。 R% k* h$ q9 r3 ^. m
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