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[已解答问题] 打扰各位前辈,帮忙看下新人DCDC的布线是否合理

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江涛 发表于 2019-8-25 10:48:31 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
本帖最后由 凡亿王武金 于 2019-9-19 11:56 编辑

1.设计原理图如下,使用了XL7035E1这个芯片,恒压输出12V,最大电流约600mA。
sch.png

2.PCB布局如下(多图)





地线是由正面和地面铺铜连接在一起的,请各位前辈帮忙提出修改意见。谢谢
2d.png
3Di.png
3D.png
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164908060 发表于 2019-9-13 21:48:55 | 显示全部楼层
这样做出来也能用  个人意见

1:反馈线路 不要从电感下面走,直接打过孔到反面的GND都比你这个方式好 (反面是一个完整的地平面)
2:电感 D1二极管哪里线路需要区域化敷铜,保证线路尽量宽一点
3:把C1转90°,和C4一致  同时C3 靠近输出  反馈信号从滤波电容输出点取样更好
4:丝印不要放在焊盘上,丝印尽量靠近元件旁边,放在焊盘上做出来残缺不全
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钟征超 发表于 2019-9-14 21:18:25 | 显示全部楼层
1.元件太少板子空余太大了,浪费资源
2.铺铜尽量不走直角
3.焊盘和电容布线先引出一段距离直线,再拐弯,同理进入也是
4.大面积空余地方打接地孔
5.丝印太大,而且位置不对
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xiaoban 发表于 2019-9-15 14:35:15 | 显示全部楼层
你好,我也分析一下,从左往右吧,
1  电源怎么连接进来? 焊线的话应该有焊盘,有端子插的话要有端子插座,你少了第一个连接步骤
2  C5电容应该放在C4后面,你原理图都是大的滤波电容先经过电源才到小的啊。常识要记住!
3  电源进IC 1脚的不要只铺铜焊盘脚,把焊盘直接铺满电源铺铜部分,
4  D1是防冲击管吧,它的地部分尽量铺铜大一点,直接放在L2的左边和地连接一起
5  R2限流电阻,对地也要铺铜大一点 IC4脚打孔从底层走线过来
6 元件之间距离太远,比如C2 C3 R1之间可以紧密一点
7 丝印位置不对, R3 R1会被覆盖掉,把丝印都放在元件下面就好
8  铺铜都不建议走直角,走倒角
我也画了一下,可是不知道怎么传上来,
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