小亮子_AD七月特训班+第七次作业+MAX32660 PCB Layout+心得提交

ML123

这次布局边框大小与端子口丝印标号未添加。

以前布板的想法：

1、 看见一块板，检查所有元器件封装是否全有，有的话直接导入PCB。没有封装的话，随便画一个封装，也不知道查询datasheet。

2、 板子大小随意设置，元器件位置随意放，根本不按照模块放置。

3、 所有的电气规则属性，随意设置不根据工艺来设，各种按照规则检查，错误都是173左右。

4、 元器件的选型往往会决定整块PCB的稳定，随意选，不管电路的负载是否带得了，是否考虑成本。

5、 以上四点的随意，只会误导我，任意的布局只会让我感觉是一个外行。

现在的布板的想法：

1、 建立好所需的元器件库，画器件形状要适中，不能太大和太小（注意：引脚口要放在栅格的格点上）。

2、 建立封装库，根据电路负载选择合适的元器件封装，根据数据手册建立好标准的封装，并且建立3D模型（注意：参考位置放在元器件中心）

3、 将这些封装导入到元器件库中，以免在构建原理图时，挨个添加封装，或者寻找相似对象来添加，如果IC芯片多又种类不一致时，挨个添加明显浪费宝贵的时间。

4、 构建原理图，不要出现斜线、漏线、放错线、信号引脚的情况。

5、 画好原理图时，要点击编译，检查有没有错误或者警报。如果有，检查元器件的连接或者元件库中的引脚标号。

6、 将检测无错的原理图，导入PCB中，将所有封装框选在一处，来确认板子的大小，可以适当增加板子大小。

7、 规划好板子的形状后，在keepout层，放置一些禁止布线区，以便生产方便。

8、 最后进行模块化布局，右击图框的眉头，选择全部分散，在原理图、PCB中的工具中，选择交互式模块化布局，即可选择原理图时，选中封装进行模块化布局。

9、 放置元器件、创建所需的类，设置好生产的规则

10、进行信号走线、电源走线、DRC检查等。

11、现在是有顺序的进行设置，而不是杂乱无章的布局。

Kivy

相同网络没有进行连接

Kivy

电源不是电源走线

Kivy

过孔请都才用全连接

Kivy

主干道不要存在瓶颈走线

Kivy

均匀一致性太差 请优化调整 敷铜间距请进行调整 调大点