成功的背后+AD七月特训班+第七次作业+2层板MAX32660绘制+心得提交

独行者♂

每次画板子都觉得比前一次有进步，继续加油！

(1) 绘制好原理图后，检查没有问题，我们可以大致分析一下，原理图的电源走向，经过那些元件，那些地方我们在画PCB的时候需要加粗处理。

(2) 通过原理图导入到PCB后，我们一定要打开交互式选择模式，先把原理图所有的元件进行全选，打开工具——器件摆放——在矩形区域排列，绘制一个矩形，这时所有的器件都聚在一起，这时我们可以根据元件的聚集的空间，大致画出板子的大小（在机械层绘制），画好以后，选择我们刚画好的板子四条板边，这里一定注意是闭合区域，快捷键DSD，快速定义板边。

(3) 放置固定孔时，需要注意选择非金属孔。

(4) 板子和固定孔完成后，接下来就是放置元器件了，我们同样采取交互式布局，把原理图的模块进行分开，以便我们后面元件的摆放，下面总结一下这次元件布局需注意的：

a) 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局

b) 滤波电容：靠近IC管脚，先经过波波电容再给IC供电

c) 晶振：π型走线

d) 扇孔的作用: 打孔占位 对于地附近进行打孔减短回流，减少干扰。密集的地方优先采用扇孔,短线相连，长线打孔

e) 电源：电源用来载流， 需要增加走线宽度（也可采用灌铜处理）

f) 对于芯片有大焊盘的时候，添加散热过孔

(5) 信号线和电源连接完成后，接下来对板子进行铺地铜处理，减少信号干扰，缩短地路径，但铺铜之前，需要绘制Keepout，放置铜铺到板边上，和之前一样，选择板子的板边复制，特殊粘贴到Keepout层。然后进行铺铜。以下是铺铜常见的问题

a) 铜皮无法连接焊盘，检查一下是否连接网络

b) 过孔出现十字连接，在规则里面设置更改过孔为全连接

c) 铺地铜的时候，出现铜皮只包裹板边一点，检查铺铜填充模式，选择第二种

d) 铺完铜出现大量的孤铜，检查死铜移除是否勾选

e) 每次修改铜皮之后，记得重新铺铜

(6) DRC检查，我们默认检查电气性能规则，器件间距规则等，如果有错误，点击messages，和原理图检查错误一样，双击错误，我们就能看到哪个地方有问题，直到问题全部解决。

(7) 丝印的放置时，锁定所有元件，我们只显示TOP Solder和TOP Overlay,层，调整丝印的大小，通常尺寸为：5/24  6/30  6/45  10/60,

(8) 丝印调整以后，我们也可以通过DRC检查，丝印的间距是否符合规则的设置。

Kivy

只有电容位置摆放有点问题 其他没有问题