5G高速非对称结构金手指插头产品外形加工精度研究

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高速、智能、小型化是未来5G高端光电设备、智能家居产品的技术特点。采用插头式模块化三维组装方案可节省装配空间也有利于产品后期维护。为保证高速信号的传输质量，金手指插头产品对金手指部位的外形尺寸精度要求非常高。PCB制作中经常需要采用多种复合材料混压、背钻、树脂塞孔、盲埋孔、图电金等特种工艺。受设备、材料、工艺能力的影响，层压非对称结构设计、板材涨缩导致外形常规尺寸精度控制较困难，要将金手指插头图形到三边的距离、板厚、斜边宽度等外形尺寸精度控制在±0.05mm以内则更加困难。如何检测所有产品的外形尺寸满足客户设计要求，业界尚无更好的办法。本文将依据光电产品的技术特点，通过对材料压合、外形加工、高精度斜边进行工艺技术改进，并对外观光学检查的流程技术展开研究，寻找提升光电产品外形加工精度、确保品质的最佳加工、尺寸检测方案。

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