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材料的燃烧性,又称阻燃性,自熄性耐燃性,难燃性,耐火性,可燃性等燃烧性是评定材料具有何种耐抗燃烧的能力。+ C) F0 W+ z [( o1 n8 f9 B9 N3 C
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燃性材料样品以符合要求的火焰点燃,经规定的时间移去火焰,根据试样燃烧的程度来评定燃烧性等级,共分三级,试样水平放置为水平试验法,分为FH1,FH2,FH3三级,试样垂直放置为垂直试验法分为FV0,FV1,VF2级。6 q5 v0 {& X a6 ^3 _. C5 u" S- q
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固PCB板材有HB板材和V0板材之分。) M. s5 S5 b. ] ?
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HB板材阻燃性低，多用于单面板，- W3 e8 C- Y; }/ u* [) k$ o
) V, i$ n5 P# M. x4 y- G$ U& Q
VO板材阻燃性高，多用于双面板及多层板
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- b# P( X x% m* C4 \0 A @/ G 符合V-1防火等级要求的这一类PCB板材成为FR-4板材。 F; |1 T* {4 l5 F* r/ k
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V-0,V-1,V-2为防火等级。
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3 V. x! {- M: E8 g 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。
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什么是高TgPCB线路板及使用高TgPCB的优点？
0 t3 [- Q) s r; z. @ D/ L T3 a% k) m5 n% T$ L
高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温。
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1 t _3 ~/ j' X6 ]1 B9 v PCB板材具体有那些类型？
5 m( @3 V P7 t+ e1 E0 F: W* p# ?5 c2 V V
按档次级别从底到高划分如下：
; J/ x- u* A6 s& f* B
/ N0 X5 i( K1 i* ]" l0 L @ 94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4& |- x8 m6 U9 w2 i2 y# ~
+ A; l) D8 D# @/ I: N
详细介绍如下： _4 W; P* F; m6 e: q# {( C) b
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94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
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94V0：阻燃纸板（模冲孔）4 D& U5 I% j6 S# H3 l
+ }5 i) d* s( p, i( g- ]: A! V 22F：单面半玻纤板（模冲孔）4 }6 F4 ^8 T3 I& a1 t8 Y
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CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
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CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的4 t# d" O, W* T% k; q G: s
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双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）* |# k* {' D2 C& f. I0 G8 X7 |! Y$ G5 [
7 ^0 S; u; n1 u' @ J FR-4:双面玻纤板. r/ q; W+ F& S" z
7 [0 z* p% m* M8 i! \ 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。6 m/ D0 G( C9 y3 t. d' o
- E% ]6 b3 E) {0 C 什么是高TgPCB线路板及使用高TgPCB的优点6 e) G! o* s# |2 u c+ L9 y8 X% p+ a7 I, x
+ L& f$ v L: D 当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况）。9 r4 B' g0 m+ |7 }
7 s/ W) v0 K. W4 u8 e+ f 一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。" D3 J/ m& E; |6 s" o9 j
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高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以smt、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
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所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受+ h7 n/ }3 Q5 z) F0 Z2 `0 u
* _4 U! A ?9 F0 F. Z# h* R: | 热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。' k: K8 K0 S) z, P' W' r
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近年来，要求制作高Tg印制板的客户逐年增多。3 w9 C1 F$ w2 C2 w
- v% ^& e4 x% x, }$ v: s 随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。% o& M& e2 ]( X3 D* {. }( P) F8 h
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①国家标准目前，我国有关基板材料pcb板的分类的国家标准有GB／
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& _0 \: R5 o% f5 r" P9 d0 y; V" r, W T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。
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②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等
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' d, k4 p5 [/ `) } 原pcb设计材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益＼建涛＼国际等等
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, f$ @: L/ M% v" M ●接受文件：protelautocadpowerpcborcadgerber或实板抄板等
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●板材种类：CEM-1,CEM-3FR4,高TG料；
: C2 F, A1 H# w# k: A$ m4 U/ ~) \
. ~' |( w3 A4 S/ ` ●最大板面尺寸：600mm*700mm(24000mil*27500mil)
+ d( }% ]0 M1 z% h3 {
' x/ U9 j6 d0 h/ v7 \- Y- u ●加工板厚度：0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
+ X, F! V; Y1 Q- Z
6 b3 k- x# R9 T# | ●最高加工层数：16Layers0 B; ?3 c* ]0 t7 o
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●铜箔层厚度：0.5-4.0(oz)
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+ t. y$ q& f9 {; |' J ●成品板厚公差：+/-0.1mm(4mil)
) Q$ ~; v# I8 C* P& v" D5 T9 i K# Z" t+ L
●成型尺寸公差：电脑铣：0.15mm(6mil)模具冲板：0.10mm(4mil): \% N5 H* W7 g2 p
/ d- `6 C1 b8 P) N ●最小线宽/间距：0.1mm(4mil)线宽控制能力：＜+-20％) U3 u8 a5 H8 x% O
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●成品最小钻孔孔径：0.25mm(10mil)& h2 E- s: E1 u3 @% f2 C/ U! z
2 _: @$ r' [% g8 ?' o0 K
成品最小冲孔孔径：0.9mm(35mil): r5 l( b o ?' n* q0 r
+ E$ E/ b, D* Q5 C" D+ d 成品孔径公差：PTH：+-0.075mm(3mil)
; P' J9 ?1 R) R7 V+ H1 P2 J) P1 ~# V$ J
NPTH：+-0.05mm(2mil)0 i& N) `% ~0 P5 V. P. [5 t
) U& I q% C% ~9 F7 Y4 O* X ●成品孔壁铜厚：18-25um（0.71-0.99mil）
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●最小SMT贴片间距：0.15mm(6mil)7 D# _9 o0 g( f$ `
& r+ l+ X, p+ G, ^0 u8 }
●表面涂覆：化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等
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●板上阻焊膜厚度：10-30μm(0.4-1.2mil)( ?5 K! o {6 @9 s+ k4 }+ c
. r3 L/ _, @7 \" x ●抗剥强度：1.5N/mm（59N/mil）
% P* h# L; y, e) k$ l0 _7 T
2 o( S$ R% t; ~$ B' p# T+ c ●阻焊膜硬度：＞5H8 e) z M* s' s! {/ G3 i
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●阻焊塞孔能力：0.3-0.8mm(12mil-30mil)
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8 ]* {( s8 E. n; x- h ●介质常数：ε=2.1-10.0
; j) y2 N' o3 e3 H |3 L; o" o+ B4 q. d# T9 D
●绝缘电阻：10KΩ-20MΩ# Q" {4 @% I0 n$ B7 x- H- u
: T7 v; c- f# W6 E$ _& e ●特性阻抗：60ohm±10％
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●热冲击：288℃，10sec
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, d, g6 s6 N1 `) @% h' \+ ^ ●成品板翘曲度：〈0.7％
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" k c& k8 k2 O9 `$ ]# {& a/ d, X ●产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、电源、家电等
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按照PCB板增强材料一般分为以下几种：- r- l7 i( r9 w$ \3 q7 _
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1、酚醛PCB纸基板
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因为这种PCB板由纸浆木浆等组成，因此有时候也成为纸板、V0板、阻燃板以及94HB等，它的主要材料是木浆纤维纸，经过酚醛树脂加压并合成的一种PCB板。5 B% L( x a) H+ C y, R" V" R
: @5 O$ ?5 _2 d4 l* ?6 |) K# Y 这种纸基板特点是不防火，可进行冲孔加工﹑成本低﹑价格便宜﹐相对密度小。酚醛纸基板我们经常看见的有XPC、FR-1、FR-2、FE-3等。而94V0属于阻燃纸板，是防火的。6 `6 c7 ]8 ^9 T/ ^: r
& o. n- r6 i- g1 a- o 2、复合PCB基板
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这种也成为粉板,以木浆纤维纸或棉浆纤维纸为增强材料﹐同时辅以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两种材料用阻燃环氧树脂制作而成。有单面半玻纤22F、CEM-1以及双面半玻纤板CEM-3等，其中CEM-1和CEM-3这两中是目前最常见的复合基覆铜板。/ N/ E! {" w; e2 n8 v
: x( K, O- B) I3 {5 A7 m+ r( X" `- C
3、玻纤PCB基板. a4 z6 T" K* U" p( [2 d
4 V; B8 S7 X9 W/ ?" B 有时候也成为环氧板、玻纤板、FR4、纤维板等﹐它是以环氧树脂作粘合剂﹐同时用玻璃纤维布作增强材料。这种电路板工作温度较高﹐受环境影响很小、在双面PCB经常用这种板﹐但是价格相对复合PCB基板价格贵,常用厚度1.6MM。这种基板适合于各种电源板、高层线路板，在计算机及外围设备、通讯设备等应用广泛。. @8 r( y! B; ?7 w, L( [* d2 R) R
% E: K9 b( I* K/ J/ X! v+ [6 h FR-4. e9 E+ d. p, R7 J; _2 {* _
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4、其他基板5 f* O& y' d2 h% G9 _
, d0 w, d4 R( g& r+ l2 @ 除了上面经常看见的三种同时还有金属基板以及积层法多层板（BUM）。4 A' M, L) ]. v# o* `# r9 o
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