叫我徐书记就好+AD七月特训班+第十次作业+六层板布局+心得体会

plaxwz · 发表于 2019-10-9 20:03:59

提交的文件包括了六层板布局的PCB和心得体会。

一．第十次作业主要涉及对6层板的布局。布局决定布线，布局的正确与否影响走线的方便与否。6层板的布局工作和4层板相比主要有以下几点不同：①6层板主要用于一些高速精密器件的设计，因此元器件数量要远多于4层板。②模块化在6层板中处处都有体现，几乎都是若干的元器件形成一个功能模块，按照模块进行统一的布局，几乎没有独立存在的元器件。③6层板引入了BGA封装的芯片，相比于普通的DIP封装的芯片，BGA类型的芯片需要考虑更多的因素。④当独立进行布局时，需要和原理图紧密结合，一边参考原理图，一边进行布局，需要从原理图中明确各个部分的作用，比如①哪里是供电，②哪里是回流接地，③信号线是哪些，④时钟线是哪些，⑤差分线和类差分线在哪里，⑥电容电阻的作用，比如滤波，上下拉等等。

二．布局的主要流程：根据客户与产品需求先放置固定位置的器件→对固定器件按照模块进行布局→将主要的芯片放置在中心，根据飞线的线序判断芯片摆放的方向→对主要芯片相关的元器件进行模块化布局→对剩余器件进行模块化布局→屏蔽罩的划分→进行布局的优化，进行布局优化时主要考虑以下几点：①相关的子器件围绕核心器件摆放。②滤波电容应该靠近摆放。③静电器件应该靠近摆放。④供电的器件靠近摆放。⑤布局时需要考虑到布线，元器件的放置应该方便后期走线。⑥顶层空间拥挤时可以考虑将器件放到底层。⑦当顶底层对元器件限高时，应该结合封装的实际尺寸决定元器件放置在哪一层⑧晶振的布局要与滤波电容成π型，大电感成对出现时可以两两相互垂直摆放，进而抵消电磁干扰。→进行屏蔽罩的优化→用阻焊设置屏蔽区域→放置屏蔽罩夹子。