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[作业已审核] 叫我徐书记就好+AD七月特训班+第十次作业+六层板布局+心得体会

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plaxwz 发表于 2019-10-9 20:03:59 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
提交的文件包括了六层板布局的PCB和心得体会。


一.第十次作业主要涉及对6层板的布局。布局决定布线,布局的正确与否影响走线的方便与否。6层板的布局工作和4层板相比主要有以下几点不同:①6层板主要用于一些高速精密器件的设计,因此元器件数量要远多于4层板。②模块化在6层板中处处都有体现,几乎都是若干的元器件形成一个功能模块,按照模块进行统一的布局,几乎没有独立存在的元器件。③6层板引入了BGA封装的芯片,相比于普通的DIP封装的芯片,BGA类型的芯片需要考虑更多的因素。④当独立进行布局时,需要和原理图紧密结合,一边参考原理图,一边进行布局,需要从原理图中明确各个部分的作用,比如①哪里是供电,②哪里是回流接地,③信号线是哪些,④时钟线是哪些,⑤差分线和类差分线在哪里,⑥电容电阻的作用,比如滤波,上下拉等等。
二.布局的主要流程:根据客户与产品需求先放置固定位置的器件→对固定器件按照模块进行布局→将主要的芯片放置在中心,根据飞线的线序判断芯片摆放的方向→对主要芯片相关的元器件进行模块化布局→对剩余器件进行模块化布局→屏蔽罩的划分→进行布局的优化,进行布局优化时主要考虑以下几点:①相关的子器件围绕核心器件摆放。②滤波电容应该靠近摆放。③静电器件应该靠近摆放。④供电的器件靠近摆放。⑤布局时需要考虑到布线,元器件的放置应该方便后期走线。⑥顶层空间拥挤时可以考虑将器件放到底层。⑦当顶底层对元器件限高时,应该结合封装的实际尺寸决定元器件放置在哪一层⑧晶振的布局要与滤波电容成π型,大电感成对出现时可以两两相互垂直摆放,进而抵消电磁干扰。→进行屏蔽罩的优化→用阻焊设置屏蔽区域→放置屏蔽罩夹子。

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Kivy 发表于 2019-10-29 23:22:52 | 显示全部楼层

打孔的时候注意链接的充分性



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Kivy 发表于 2019-10-29 23:23:31 | 显示全部楼层


电源的主干道入口  要注意打孔缓存处的瓶颈



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Kivy 发表于 2019-10-29 23:25:32 | 显示全部楼层

布局要紧密有致  太近会导致走线不好走等问题 走线瓶颈等问题



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