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PCB表面涂覆层的功能和选用

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kingbrother 发表于 2019-10-18 17:53:51 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
由于铜具有优良导电体和良好的物理性能,所以被印制电路板(PCB)选用为导电材料。但是新鲜铜表面易于氧化,遇到空气其表面极容易形成牢固而很薄的氧化层(氧化铜和氧化亚铜),这个氧化层往往造成焊接点故障而影响可靠性和使用寿命。因此,PCB的铜导体表面必须采用防氧化的保护措施,即在新鲜的铜表面采用既覆盖又耐热的可焊接性的涂(镀)层加以保护,这就是PCB表面涂(镀)覆层的由来。同时,在长期应用过程中,先后发现焊接的金-铜界面之间发生金属原子扩散,而焊料-铜界面焊接会形成“暂稳态”CuxSny的金属间互化物(IMC),它们将影响着焊接点的可靠性和使用寿命。因此开发了阻止金-铜原子扩散、防止形成“暂稳态”CuxSny的金属间互化物的“阻档层”(或称“隔离层”),这是PCB表面涂(镀)覆层的发展与进步!
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