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[作业已审核] 飞+第3次作业+PCB封装库的绘制+心得

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发表于 2019-10-23 03:30:27 | 显示全部楼层 |阅读模式
飞+第3次作业+PCB封装库的绘制+心得

1、读懂器件封装规格书,根据数据放置相应引脚、定位孔的位置;
     绘制元器件丝印时要灵活使用辅助线和对齐、复制等快捷键。
2、制作表贴焊盘时要命名要和器件引脚名称相对应。
3、制作IC器件时,可使用IPC封装向导快速创建PCB封装。


飞 第3次作业 PCB封装库的绘制 心得.rar

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发表于 2019-10-28 22:31:37 | 显示全部楼层
作业完成得挺好 熟练利用IPC 封装创建向导创建封装 极大的 提高额 封装创建速度
凡亿教育 课堂免费视频汇总:https://www.fanyedu.com
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