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1、 主面：primary side2 y1 ]2 s0 _5 y( U3 z1 k
2、 辅面：secondary side
+ w& ^; O1 S: y' k( k* {3、 支撑面：supporting plane
" }2 ^2 O! b, `4、 信号：signal8 e) L. W! H7 J; h
5、 信号导线：signal conductor/ Q- L3 g: Z/ d' e8 j2 S6 E+ G
6、 信号地线：signal ground5 j" s( A9 v, u9 Z3 h
7、 信号速率：signal rate6 ]. w# M3 K9 K
8、 信号标准化：signal standardization
' b0 c; v! k, h. e" o% `9、 信号层：signal layer; |1 Q- Q% x( Q2 j
10、 寄生信号：spurious signal/ v! l& v1 s, p& t% d5 m9 `
11、 串扰：crosstalk
' i$ `" g7 r$ l. ^9 ~12、 电容：capacitance! o' ?& n/ v% [6 L0 h- O) s
13、 电容耦合：capacitive coupling3 }1 t3 |) Q0 C! i2 m
14、 电磁干扰：electromagnetic interference3 M% ^9 n4 ]- g3 ~* }
15、 电磁屏蔽：electromangetic shielding0 d, e5 h/ K) W& M; `0 _6 d1 c
16、 噪音：noise. |" l7 C( @7 K$ r
17、 电磁兼容性：electromagnetic compatbility( k& E5 ?7 B a# }: x: a8 P% R
18、 特性阻抗：impedance! t. J( [* ]0 c2 d* Y6 @
19、 阻抗匹配：impedance match
o3 M8 T0 K5 J5 U5 d20、 电感：inductance
$ ? ~3 q( A1 R. `21、 延迟：delay- q( r3 @# y* T
22、 微带线：microstrip- z) o6 R5 a. a3 d% t/ B5 {
23、 带状线：stripline: q9 d% s' B4 V# t
24、 探测点：probe point
P( ?, k( u& u9 \% R25、 开窗口：cross hatching
7 Z, l3 Z9 V( e8 ^$ y7 ^% Y0 F26、 跨距：span0 I3 S B- E) C. d5 ~/ T+ p0 Y
27、 共面性（度）：coplanarity
0 ]* c" F5 b( ^" q2 l28、 埋入电阻：buried resistance) B- j# I; o2 Q8 M& Q5 o
29、 黄金板：golden board2 H: O; \1 z3 n" [1 d+ |& U
30、 芯板：core board2 X: l, f! v& {% N, R/ D) a
31、 薄基芯：thin core8 r* L) |( x0 s0 c% y( ]# o
32、 非均衡传输线：unbalanced transmission line" m9 ]: \8 N3 [) v! M" K; M
33、 阀值：threshold1 ?8 _) X8 p$ ?' F. D
34、 极限值：threshold limit value(TLV)1 f y# j+ O$ I
35、 散热层：heat sink plane
- s/ l% Y k) ]/ s36、 热隔离：heat sink plane
5 Y" N8 _4 G& x/ ^0 D1 U- Z8 {37、 导通孔堵塞：via filiing
u- X* \5 x+ \) V% O: ]& h38、 波动：surge7 y/ R3 [) O5 F# K' }* \) v/ u1 g
39、 卡板：card/ [9 [2 G4 r. C
40、 卡板盒/卡板柜：card cages/card racks
* L: K. F. q, ?& P41、 薄型多层板：thin type multilayer board
# ?( W! @; ^/ ]1 M5 _, q42、 埋/盲孔多层板：2 r; R4 C8 ]* l' E9 c! Y
43、 模块：module
5 o! ~. f& }9 J! p, J O8 M+ }44、 单芯片模块：single chip module (SCM)! q( z* m* b8 u9 D; ?4 i, R* U2 t
45、 多芯片模块：multichip module (MCM)
! E0 `6 Y2 ^3 I2 p( z46、 多芯片模块层压基板：laminate substrate version of multichip module (MCM-L)
b& ~: n% q& I" p( O) {1 ~47、 多芯片模块陶瓷基数板：ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)
) |0 K3 `& U2 i. X0 Z! {+ H48、 多芯片模块薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)
" |' T ?2 t* c0 T+ F& {( H49、 嵌入凸块互连技术：buried bump interconnection technology (B2 it)$ b, b$ U# c1 D$ ^1 T2 } B
50、 自动测试技术：automatic test equipment (ATE)
, ~$ F) q6 y, B; p, |) Z3 [- s# E2 t, i51、 芯板导通孔堵塞：core board viafilling
/ d4 ]7 z7 d, c3 ?5 K4 X. ]* v7 V52、 对准标记：alignment mark5 ^; t) Y2 P) u
53、 基准标记：fiducial mark8 N( H1 T" W) ?" Q9 h* `& M# j
54、 拐角标记：corner mark
& f. [2 x+ ]; m( Z' M( C55、 剪切标记：crop mark
7 y9 ~# [# Q. ~# G56、 铣切标记：routing mark
" }3 e2 Y; t2 F6 a6 B: B57、 对位标记：registration mark0 [1 Z( l9 O9 q# [8 W" e2 q+ ]
58、 缩减标记：reduvtion mark T" b$ E# l0 w+ @
59、 层间重合度：layer to layer registration; L/ E5 |/ f# `
60、 狗骨结构：dog hone
! C3 b! s/ @) p2 y F' |7 i4 k61、 热设计：thermal design m$ }% O7 A# T! C
62、 热阻：thermal resistance
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