|
|
1、 主面：primary side8 h2 F9 s( C! e& {; B# Y2 V
2、 辅面：secondary side
# ?5 _' C5 S4 o. X6 r3、 支撑面：supporting plane" t" ` ~7 M ^5 F& \
4、 信号：signal* j/ Q w+ Q/ e. A' {: D+ I T
5、 信号导线：signal conductor
8 `; O7 b% D( y6 D" k$ w6、 信号地线：signal ground2 v! s$ @( [) H) h) d- e% r
7、 信号速率：signal rate' H5 ~; c# x0 }; I- U
8、 信号标准化：signal standardization M" x- ]1 w/ j* d2 Y& _
9、 信号层：signal layer
, Q' C, v8 c- c9 \ P9 t10、 寄生信号：spurious signal* R5 V+ D' g! Q. d! P9 D
11、 串扰：crosstalk" \0 ?' ?+ M% n6 G
12、 电容：capacitance
+ R6 h# w! @2 @% T( w3 b13、 电容耦合：capacitive coupling& I: K; A5 M( Z) I
14、 电磁干扰：electromagnetic interference9 z( r' L" x# ^
15、 电磁屏蔽：electromangetic shielding( M% \2 q% r3 U
16、 噪音：noise
$ C6 q7 ]7 Z0 w17、 电磁兼容性：electromagnetic compatbility7 s/ `5 V! v: p, f9 x1 i
18、 特性阻抗：impedance
; d w' Q% U* ~7 o7 y0 u$ ~2 ~ b9 c19、 阻抗匹配：impedance match
% Y4 d$ C4 A: f! \1 b20、 电感：inductance6 L/ a) c) U. b& n* v4 e
21、 延迟：delay1 {7 Q' `0 ?& K1 C3 P2 h2 j
22、 微带线：microstrip- A; H4 I5 o5 m8 F
23、 带状线：stripline6 ^/ ]) S6 l% x
24、 探测点：probe point
6 i. ?% n6 Z, Z. G% ^2 ]& k' K( ?9 a25、 开窗口：cross hatching/ S! X. b% u! p; E* T
26、 跨距：span
8 t5 W! [1 q, L2 O% h+ \9 @27、 共面性（度）：coplanarity; H& i4 [7 v9 X# b: l
28、 埋入电阻：buried resistance, ?; P8 ^7 [# E7 k& p
29、 黄金板：golden board) u6 V) \3 f6 h- T2 L2 v; f# x# ]
30、 芯板：core board
/ f( c* {, R X- |- ?1 Q7 m31、 薄基芯：thin core
) i+ b% }& |" |2 r$ {+ E32、 非均衡传输线：unbalanced transmission line( i, y( C8 t' p3 z8 B( f
33、 阀值：threshold
& |) G& n4 K3 F" K0 p; A34、 极限值：threshold limit value(TLV)
5 q8 U- X! r \; b+ ^, B% R; G35、 散热层：heat sink plane) q* J# ?5 `! `* e' [
36、 热隔离：heat sink plane0 p8 o! ^, S- b
37、 导通孔堵塞：via filiing S( x, Z$ {& `
38、 波动：surge' ~8 n# C( S+ W$ l2 V
39、 卡板：card. n w' c/ `% h( r& |
40、 卡板盒/卡板柜：card cages/card racks1 S: z% A, F; ]. z7 K, M. l
41、 薄型多层板：thin type multilayer board3 ?5 j, K1 ?' R8 q( ^
42、 埋/盲孔多层板：6 V+ L- A/ h" d3 P3 T
43、 模块：module& U3 L" B0 d1 X0 T
44、 单芯片模块：single chip module (SCM)+ P3 e: B% r! d7 X& |( J9 Q' }& G
45、 多芯片模块：multichip module (MCM)
6 C5 B4 e }( I46、 多芯片模块层压基板：laminate substrate version of multichip module (MCM-L); w) K/ y0 q. P! e A( C4 o9 |
47、 多芯片模块陶瓷基数板：ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)
3 X6 Y4 s6 `. e- X( P9 j8 ^8 |48、 多芯片模块薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)
* ?, L: b( D9 w: d1 P: f# E. c/ w; v49、 嵌入凸块互连技术：buried bump interconnection technology (B2 it)* w% h2 d+ g8 w6 }, Y/ o
50、 自动测试技术：automatic test equipment (ATE)
" H9 q5 Z& {' p! g51、 芯板导通孔堵塞：core board viafilling3 }0 ]$ E8 L6 P. k! I7 K
52、 对准标记：alignment mark
5 D- C4 Q! [( I# `0 R) Z+ g4 M53、 基准标记：fiducial mark
3 Q: t6 a( x9 P% v" S! R54、 拐角标记：corner mark- I( S; {1 e8 U
55、 剪切标记：crop mark
/ a: u1 G3 s0 W: c56、 铣切标记：routing mark
& d, K+ Z& E7 k1 }57、 对位标记：registration mark2 C8 w- D8 q+ f+ O
58、 缩减标记：reduvtion mark
7 p i- z/ s+ U6 O9 T' ^, i59、 层间重合度：layer to layer registration
+ q# k" n( t( M0 p& Y: l60、 狗骨结构：dog hone! O. g+ D! ]5 x4 r1 _
61、 热设计：thermal design1 Q7 ~7 g9 |& c6 b L: F
62、 热阻：thermal resistance
) r/ G) b; O" D6 `$ R4 r |
|
电子产业一站式赋能平台
窥视卡
置顶卡
变色卡
