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1、 主面：primary side D" j5 p% q$ }
2、 辅面：secondary side
! R2 a$ t {0 g3、 支撑面：supporting plane0 p7 [0 p, z3 }6 K( r
4、 信号：signal
# `2 u- r2 J) k3 Y5、 信号导线：signal conductor
& G& N! S* x) E c: X1 l6、 信号地线：signal ground
J t; b% C' F" G7、 信号速率：signal rate: I5 k6 X' |% _, w5 d, d( x
8、 信号标准化：signal standardization! a6 A" v0 y# |' X
9、 信号层：signal layer
- @, y, |" e% U7 T2 V; q4 }2 b10、 寄生信号：spurious signal
2 S* B. W: ~; Z( G( F& a0 r11、 串扰：crosstalk+ E6 p; e; r4 O6 O! K! H# M
12、 电容：capacitance
6 ~( E8 O6 w1 t: q13、 电容耦合：capacitive coupling
5 }( \; D) s/ |. t4 L2 A# u14、 电磁干扰：electromagnetic interference) x- d# m' J9 a( |
15、 电磁屏蔽：electromangetic shielding
/ ^4 S+ T! z3 `: b! x16、 噪音：noise
& {3 V% n( \ `& I# B+ p$ {2 ^17、 电磁兼容性：electromagnetic compatbility( s8 a7 |, w9 g0 u# I; g9 T9 |
18、 特性阻抗：impedance
8 C& |* T0 }1 l. S; x& t; c19、 阻抗匹配：impedance match1 z# O) q3 ~8 H3 O
20、 电感：inductance; _3 H' O( b3 Q- j1 M
21、 延迟：delay5 z, ~8 ]4 ]7 d+ D! l
22、 微带线：microstrip1 i- o7 ~+ z1 e1 z( I
23、 带状线：stripline9 B/ x, m. R/ ?- e% H2 f$ x
24、 探测点：probe point
% B9 O8 }) ^8 I25、 开窗口：cross hatching3 L) M; r ?# t3 P0 Z. H! a
26、 跨距：span
4 W' @! O/ i; i1 l; M27、 共面性（度）：coplanarity0 O8 q- Y+ _" ?% H% ^# l
28、 埋入电阻：buried resistance
/ a; L) S2 }* U/ [" o- g29、 黄金板：golden board* j% e% t4 l7 |2 f' b) l8 d
30、 芯板：core board. z5 P1 l7 L9 W' T' @- S$ d
31、 薄基芯：thin core) _0 |( c1 V9 X6 W: B) p6 _
32、 非均衡传输线：unbalanced transmission line0 L4 z/ K2 Z3 U0 |6 }, N
33、 阀值：threshold
& P4 h1 p5 Z5 P; f* \34、 极限值：threshold limit value(TLV)
2 e4 K4 |, S. g3 v' Q D35、 散热层：heat sink plane' \% K: U# F* V. U% H7 q
36、 热隔离：heat sink plane& M/ W+ E+ j* m# C. U- k
37、 导通孔堵塞：via filiing# y" J" o- l! K4 w t& ?: Z
38、 波动：surge
3 G5 x, e3 {* |/ ]9 S2 ]39、 卡板：card* Q! p0 l$ k4 }8 H
40、 卡板盒/卡板柜：card cages/card racks
: j1 {% Z2 t: r- C9 ]6 r41、 薄型多层板：thin type multilayer board5 d* e- x- C4 H
42、 埋/盲孔多层板：
1 P# ?5 L/ r9 z, i43、 模块：module
- ?. w5 x1 w" i44、 单芯片模块：single chip module (SCM)
|' T; G: t4 h5 t# q/ @45、 多芯片模块：multichip module (MCM)
7 Q2 k" Z3 G4 [2 K' `% ^$ C: z46、 多芯片模块层压基板：laminate substrate version of multichip module (MCM-L)
. s8 d3 y( p2 ~ q+ l1 w47、 多芯片模块陶瓷基数板：ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)
+ {5 H# q9 c; b: O: u1 p48、 多芯片模块薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D) \ s* C1 W" i T. m) v i
49、 嵌入凸块互连技术：buried bump interconnection technology (B2 it)0 u/ a% I8 ?5 v9 f
50、 自动测试技术：automatic test equipment (ATE)" z$ e: ?3 n7 Z8 {7 o- P
51、 芯板导通孔堵塞：core board viafilling0 |" \; [% a5 Z- d; N/ y8 U. G
52、 对准标记：alignment mark5 H" h4 T/ a& E; Q
53、 基准标记：fiducial mark3 G7 \0 O: m2 h1 ?: B
54、 拐角标记：corner mark+ F$ V- @( X* C$ f% j
55、 剪切标记：crop mark
& o `( X: g* W( ~; q, M" w1 Z$ Q56、 铣切标记：routing mark
' T: K. d/ B8 U ^/ `( m X; O57、 对位标记：registration mark2 D# E, V( s5 U. ]
58、 缩减标记：reduvtion mark
. Q1 s% i. a) v% W' K" l/ y59、 层间重合度：layer to layer registration# Q9 u a( Z/ O& ^( T& r
60、 狗骨结构：dog hone& _" N* _- `3 S* x4 v
61、 热设计：thermal design
7 @ T" O+ a$ S. F! U; C62、 热阻：thermal resistance
% `- s1 H$ N2 ]1 b( g( e |
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