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1、 主面：primary side% H4 U, H' b/ _( X7 d. y
2、 辅面：secondary side
- ^4 g+ O% q' K) H3、 支撑面：supporting plane1 e* R; `) G' G
4、 信号：signal3 K+ J5 U0 x" i
5、 信号导线：signal conductor
$ ?$ w1 k' n4 N3 c6、 信号地线：signal ground
7 [+ Q7 P+ X( G3 }- X7、 信号速率：signal rate" q! z& `2 r& q$ \: {1 M
8、 信号标准化：signal standardization
7 O5 v/ y' V- |% \; h3 k9、 信号层：signal layer
. o. g: ]/ H; N9 _/ Z10、 寄生信号：spurious signal
8 U3 u) J- q; `+ }+ R11、 串扰：crosstalk
( M$ D# q+ p O12、 电容：capacitance
- _2 W) p5 Q; r8 P13、 电容耦合：capacitive coupling! ]: l+ Q1 ~* }1 \- T, A8 R+ i
14、 电磁干扰：electromagnetic interference
. v+ L9 r4 u0 M15、 电磁屏蔽：electromangetic shielding
0 W- y7 |" J: k3 H8 Q3 \16、 噪音：noise y; o6 q" d, c& e
17、 电磁兼容性：electromagnetic compatbility9 P: ^5 k3 h i3 Q' a
18、 特性阻抗：impedance
& h* X7 f6 Z! b6 u) P( v& F+ P; C19、 阻抗匹配：impedance match0 ^2 j, [0 m0 H; F+ W, h" U
20、 电感：inductance
. O6 P9 i9 U: ]21、 延迟：delay
5 h1 X9 J! a. R U0 ?22、 微带线：microstrip
. ?- `( k( ~. K9 z5 n23、 带状线：stripline7 E! c0 e7 r7 y5 S4 j
24、 探测点：probe point$ Z- F% [% A. T o1 B
25、 开窗口：cross hatching
' d, N9 _8 H! ?5 N26、 跨距：span) G, S: A- ] S h* T
27、 共面性（度）：coplanarity5 l' @' v% u, j0 k5 s9 O
28、 埋入电阻：buried resistance
* A9 M2 {1 [, i8 A/ ]4 ^ q7 k29、 黄金板：golden board/ b6 |% b) C% z( p
30、 芯板：core board, T" u& S$ n/ P% ~: c
31、 薄基芯：thin core
; {, O! H' r5 @8 L32、 非均衡传输线：unbalanced transmission line/ Y' e- U5 e$ j J3 y
33、 阀值：threshold
! } D+ g$ U9 P! o/ G34、 极限值：threshold limit value(TLV)
! v' P* v* X6 X. W35、 散热层：heat sink plane: t d. P! \( u
36、 热隔离：heat sink plane) Y7 }/ K6 z. g5 z$ r
37、 导通孔堵塞：via filiing. g# v- {% ^$ t; u, y* |+ N
38、 波动：surge
/ P0 V' R. D6 v D0 p39、 卡板：card
8 e& b8 F; L! k40、 卡板盒/卡板柜：card cages/card racks' J+ }/ u' @! p& ~% A/ R4 C, y* g
41、 薄型多层板：thin type multilayer board1 W; ~6 U8 o8 j% a/ J2 b
42、 埋/盲孔多层板：
A& s d% [! g43、 模块：module
R0 A t% n+ m# D9 ], O* |44、 单芯片模块：single chip module (SCM)
! J1 @ d G7 `, f* F" q' T1 a9 J45、 多芯片模块：multichip module (MCM)1 W' r! W7 o \$ Q( z$ k
46、 多芯片模块层压基板：laminate substrate version of multichip module (MCM-L)
# g: y) U9 l+ e7 E6 H( }4 P8 n# z47、 多芯片模块陶瓷基数板：ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)
& y% q1 r1 B4 a, g# `/ n; ~1 U; z4 N( m) t48、 多芯片模块薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)
, [$ Z& t4 i$ E7 A49、 嵌入凸块互连技术：buried bump interconnection technology (B2 it). S" `0 V5 m9 O6 E- {
50、 自动测试技术：automatic test equipment (ATE)
1 H# b! a, p% A; o- `1 J1 G& \, a51、 芯板导通孔堵塞：core board viafilling1 o& \% c; H2 F
52、 对准标记：alignment mark
6 ?5 g5 s! N" c1 T1 R0 ]/ ~53、 基准标记：fiducial mark) c8 D6 \: Z/ J& _/ W% a
54、 拐角标记：corner mark
& ~7 \ x, n! N+ H55、 剪切标记：crop mark
8 Q& a1 J! k7 j7 F2 H56、 铣切标记：routing mark2 S# w6 S7 Y) g2 K
57、 对位标记：registration mark
2 s/ }5 x& `' a6 S' n. T58、 缩减标记：reduvtion mark/ u4 P: D b+ t( p& e1 |; C
59、 层间重合度：layer to layer registration1 h! e% g: D3 P. X
60、 狗骨结构：dog hone
0 X! Q: h( [' Z% p/ J) k61、 热设计：thermal design
8 F! U: L! L- W* J3 r* u, G62、 热阻：thermal resistance: I3 E: R9 \3 F' c( ]
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