关于IC封装中禁止布线层的问题

czm · 发表于 2019-10-23 20:54:30

走过路过别错过！
封装如图，请教下封装中粉色框和最外面若隐若现绿色框的作用？禁止布线层是不能在那个粉色框上面走线还是不能在上面放器件？
机械层和keep-out层的区别?
先行谢过有心人的解答，哈哈哈。

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robin97172 · 发表于 2019-10-24 11:18:56

在Altium Designer自带的符合IPC标准的封装库中：
mechanical15层(就是你所说绿色那层)是元件占位面积，用于在设计极早期估算线路板尺寸。
KEEP OUT层（禁止布线层你图中粉色部分）无法走线。你其它元器件放上面当然也是可以的。
AD17-AD20中，KEEP OUT层作为限制布线用，无法作为螺丝固定孔，或者板子外形使用。其它低版本不受此限。螺丝固定孔和板子外形的线条只能放在mechanical1层中。