$Dream$+第三次作业+PCB封装创建+心得

一切皆有可能

$Dream$+第三次作业+PCB封装创建+心得

通过对PCB封装创建的练习，进一步强化了以下知识点：

1. 想要会创建封装，必须会在规格书中找到所需要的几个重要数据（1）焊盘尺寸（2）相邻焊盘间距（3）左右上下焊盘中心距（4）丝印大小（5）1脚标识（6）按EFC将原点设置到中心

2. 利用复制，“EA”特殊性粘贴 & 粘贴阵列来快速完成多脚焊盘或者采用Altium自带的向导功能快速完成创建

3. 当焊盘间距不同时，可利用复制一个重叠的焊盘，通过“M”的XY移动来设置焊盘间距，或者通过绘制参考线或点来辅助

4. 按Ctrl+C,点击按Ctrl+V,然后按X或Y实现进行镜像功能

5. 做圆孔时，一般是非金属化的，不能勾选Plated

6. 焊盘尺寸通常都要比实际针脚尺寸稍大一些

7. 当测量出尺寸后，可以按Shift+C将测量的显示去掉

8. 按Q可以进行单位mil和mm的切换

9. Shift+E快捷键可以抓取中心点

10. 按Shift+ctrl+G可设置格点大小

11. 快捷PL用于画线

12. 封装名字一定要和原理图对上，如此才能匹配等

Kivy

固定孔不对

Kivy

其他部分没问题