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PCB板外观检验标准有哪些?

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发表于 2014-7-3 09:52:42 | 显示全部楼层 |阅读模式
1.包装:无色气珠袋真空包装,内有干燥剂,包装紧密
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2.丝印:线路板表面的字符和符号的丝印必须是清楚,明显,颜色符合规定,没有重复印刷,漏印刷,多印刷,位置偏位,错印。                       
1 C3 \+ I7 k% K3 b& n: b. z" `' r; ?9 N9 ^1 y( A0 k, n+ V$ j
3.板边板面:检查PCB表面是否有污渍、杂物、凹坑、锡渣残留;板面是否划伤露底材;边缘是否有洗边后留下的毛刺、缺口;多层板是否会有分层、等。  B- O, Q+ C: ]: E$ ?
4.导线:不能出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离、补线等。  焊盘:焊盘应均匀上锡,不能露铜、损伤、脱落、变形等。 金手指:光泽,凸点/起泡,污点,铜箔浮离,表面镀层,毛头,镀附着力等。            + E, i7 q, V4 l+ w  z
5.孔:检查时对照上一批次好的PCB进行对照,检查有没有漏钻孔、多钻孔,堵孔, ,孔偏。 阻焊膜:检查时可使用洗板水进行擦拭,检查其着附性,检查是否会脱落,有没有气泡、是否有修补的现象等,阻焊膜的颜色必须符合规定。                        ! w" p1 F" I2 z! z/ ~$ M* e- N; m' s
6. 标记:字符,基准点,型号版本,防火等级/UL.标,电气测试章,厂商名牌,生产日期等。  
( P9 M/ T, m7 d; B" t) [0 s) D6 _% e# {7.尺寸测量:测量来料PCB实际尺寸是否为订单所规定的。                        
  y* Q: i" a1 b- m* f翘曲度或弯曲度检验:                        * r+ W  g) K: g$ C) F$ X! t
8.可焊性测试:抽取部分PCB进行实际焊接,检查能否很容易的将零件焊接上。% s- H2 o! Z" M6 P/ M1 n3 l* U5 ~
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