|
1.包装:无色气珠袋真空包装,内有干燥剂,包装紧密
( d0 z4 @% w% P: |+ S) `) p: m
& X* K3 w- y- {1 L7 R0 V2.丝印:线路板表面的字符和符号的丝印必须是清楚,明显,颜色符合规定,没有重复印刷,漏印刷,多印刷,位置偏位,错印。
" z* B! Z, ], c. h+ r
1 E. O% \7 x. I. i. I( w# I! L3.板边板面:检查PCB表面是否有污渍、杂物、凹坑、锡渣残留;板面是否划伤露底材;边缘是否有洗边后留下的毛刺、缺口;多层板是否会有分层、等。
" T' \4 [; A( u6 o5 M4.导线:不能出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离、补线等。 焊盘:焊盘应均匀上锡,不能露铜、损伤、脱落、变形等。 金手指:光泽,凸点/起泡,污点,铜箔浮离,表面镀层,毛头,镀附着力等。
; k$ `; g# w6 ~, M5.孔:检查时对照上一批次好的PCB进行对照,检查有没有漏钻孔、多钻孔,堵孔, ,孔偏。 阻焊膜:检查时可使用洗板水进行擦拭,检查其着附性,检查是否会脱落,有没有气泡、是否有修补的现象等,阻焊膜的颜色必须符合规定。
- M9 @ i% Q1 t$ H$ f2 ~; L$ p6. 标记:字符,基准点,型号版本,防火等级/UL.标,电气测试章,厂商名牌,生产日期等。 + N* L1 b! ~2 l8 b3 G x
7.尺寸测量:测量来料PCB实际尺寸是否为订单所规定的。
+ ^$ H/ K! E u. y翘曲度或弯曲度检验: ( q! N l$ E1 E4 p/ q r
8.可焊性测试:抽取部分PCB进行实际焊接,检查能否很容易的将零件焊接上。8 ]7 x2 i) m p1 q
|
|