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作业如附件，知悉
快捷键TG：快速查看器件是否已经设置封装。
在某功能的对话框上按ctrl+左键，可以直接对其自定义快捷键
D+UPADATE PCB XXXXX：原理图生成PCB（在原理图界面使用）
D+import changes XXXX：在封装库中添加/更改之后，使用该选项将改动应用到对应器件
同时，可以选中只显示错误，并生成报告，便于找缺漏
在原理图中选中某模块，再切换到PCB界面，对应模块会高亮，此时快捷键TOL可以将其从一堆
杂乱无章的器件中单独拉出来（补充，若该模块的结构件已经提前摆放完毕，可以shift+左键它，则TOL时它就不会跟着动了）
快捷键N：打开隐藏连线选项卡（初期布局的时候，看到一团团乱七八糟的线是很烦的）
在keepout layer，PKF快捷键放置一个填充区域，该区域不能布线，放元器件等（双击可以进行设置的）
via：过孔 track：走线 copper：铜皮 SMD PAD：表贴焊盘 TH PAD:通孔焊盘
一般情况下禁区内不能放元件，以防贴片时贴片机夹不稳。布线，敷铜，过孔都是可以的
PCI布线时除了时钟线，都要求小于1500mil，事先RM快捷键测良一下
精确抓取器件放置在精准的丝印上：选中器件，MS,鼠标移动到顶点，shift+e+左键抓取器件顶点，直接移动到丝印即可
查找相似：PCB界面，对着位号/过孔/焊盘，右键，选择查找相似。在里面可以设置。
例如查找位号丝印，不仅object kind选项要为SAME。下面的designator（位号）也要选same。
S+各种组合的select快捷键
选择飞线：alt+左键拖动，可以选一大把线
按住shift+左键可以一根根的选
器件的对齐——————————————————————————————————————
对齐对话框快捷键A
靠左排列：器件全部按最左的那个为基准，排在同一条竖线上
靠右排列同理
向上排列（顶对齐）：器件全部按最上面那个为基准，排在同一条横线上
向下排列（底对齐）同理
水平分布：垂直横向等间距。（与顶对齐或者底对齐配合使用）
自己设置
左对齐：4 右对齐：6 水平分布：7 垂直分布：笔记本无小键盘，按默认 上对齐下对齐按默认
DC打开“类”对话框，可以在里面创建类（一般是nets class），创建好的类可以将需要的网络放进去
panel菜单打开PCB，选择一个类。右键，连接，显示（事先NHA把所有线路关掉）
网络颜色设置，设置好后按F5就可显示出来
每一个NETS CLASS下有多个net。可以每个net单独设置颜色，也可以在net class上右键来统一改，再统一显示（显示替换按钮）
大板子加层，推荐加正片。小板子加层推荐加负片
1000mil=1英尺（inch）
shift+s：单层显示（连着按两次，则仅显示某一层，旁边的焊盘阻焊
之类的全部屏蔽）
放置的焊盘参数：焊盘总体直径应该是孔的直径的两倍
hole information里面改焊盘的孔的形状
size and shape下面的shape选项卡改焊盘整体的形状
粘贴阵列：ctrl+c，点击中心位置，EA。
快捷键M：普通移动以及特殊移动指令
快捷键EFC:设置原点在中心（画好封装后，再使用此命令）该命令在绘制PCB元件库时才能使用
快捷键EFP：设置原点在元器件1脚 该命令在绘制PCB元件库时才能使用
在PCB文件中 设置原点：EOS
PCB封装库中移动：左键拖动选中，右键就可以连封装同原点一起移动了
PCB封装库旋转：左键拖动选中后，MS快捷键，再用空格，X,Y移动
测良距离快捷键：RM
元件规则检查：RR 勾选焊盘，封装，丢失焊盘名称（看看焊盘编号是否没写），元件参考偏移（EFC把参考点切换到器件中心才不会报错），检查所有器件
已有PCB文件导出为PCB元件库：DP
把多个库合并为一个库：只需要将列表上的器件封装复制，再粘贴
到目标库即可
PCB的3D显示：按下L，在view options选项卡中altuium 3d
放置3D元件体：快捷键PB
3D元件体选项：overall height:元件高度 standoff height：元件离焊盘的高度（考虑到锡膏高度）
以上弄好后，右击对应封装，选择update PCB with XXX
导入3D模型：PB，3D model type，generic，choose
shift+鼠标右键：3D图中翻转视野
选中器件+空格：旋转所选3D元件体，方便后续拖动让其与焊盘对准
集成库安装与解压
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