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[作业已审核] Chris He + 第六次作业 + STM32布局最终版及总结

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发表于 2019-11-6 00:57:02 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 cesc 于 2019-11-14 10:28 编辑

请老师审阅。


Chris He + 第六次作业+心得体会.docx

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STM32-modified-final 4 pieces.brd

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发表于 2019-11-14 10:08:51 | 显示全部楼层
孤岛铜皮是要删除的,不要留在这里 +08:00C131联盟网1790..png
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发表于 2019-11-14 10:10:01 | 显示全部楼层

差分信号包地处理,下面这里也要包,包地尽量包全,包的地线能打孔的一定要打孔
+08:00C131联盟网2714..png
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发表于 2019-11-14 10:11:46 | 显示全部楼层

晶体包地要立体包地,地线上要打孔处理
+08:00C132联盟网9834..png
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发表于 2019-11-14 10:13:39 | 显示全部楼层
这个电源有点太细了 需要加粗处理
+08:00C134联盟网2058..png

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发表于 2019-11-14 10:19:59 | 显示全部楼层

这个电源这个位置需要加粗处理
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发表于 2019-11-14 10:21:13 | 显示全部楼层
这个位置的电源有点细 需要加粗处理
+08:00C139联盟网6023..png
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发表于 2019-11-14 10:23:14 | 显示全部楼层
元器件内部尽量不要打过孔
+08:00C141联盟网9892..png
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发表于 2019-11-14 10:24:05 | 显示全部楼层
铺铜这些小的碎铜都不要了,删除掉,元器件内部不要铺铜处理
+08:00C141联盟网6670..png
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发表于 2019-11-14 10:24:26 | 显示全部楼层
整体做的还是不错的,一些小的细节注意下喔
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