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[PCB技术] 电路板采用网格覆铜还是实心覆铜

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Pcbbar 发表于 2019-11-11 08:30:11 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
电路板采用网格覆铜还是实心覆铜
一、什么是覆铜
所谓覆铜,就是将柔性电路板上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。

覆铜的意义在于:减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线,覆铜如果处理的不当,那将得不赏失,究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”?
大家都知道在高频情况下,印刷电路板上的布线的分布电容会起作用,当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时,就会产生天线效应,噪声就会通过布线向外发射,如果在PCB中存在不良接地的覆铜话,覆铜就成了传播噪音的工具,因此,在高频电路中,千万不要认为,把地线的某个地方接了地,这就是“地线”,一定要以小于λ/20 的间距,在布线上打过孔,与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了,覆铜不仅具有加大电流,还起了屏蔽干扰的双重作用。
二、覆铜的两种形式
覆铜一般有两种基本的方式,就是大面积的覆铜和网格铜,经常也有人问到,大面积覆铜好还是网格覆铜好,不好一概而论。为什么呢?大面积覆铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用,但是大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。因此大面积覆铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡。如下图
单纯的的的网格覆铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了,
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ll981213 发表于 2019-11-11 09:17:30 | 显示全部楼层
感谢楼主分享
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xuehao40 发表于 2019-11-11 11:39:50 | 显示全部楼层
了解下,get +1
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一缕缕阳光 发表于 2019-11-17 23:07:45 | 显示全部楼层
好东西  谢谢分享
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lhtlhtl 发表于 2019-11-18 05:09:42 | 显示全部楼层
谢谢分享                           
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zycman 发表于 2019-11-18 08:13:09 | 显示全部楼层
谢谢分享,学习一下
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福美来 发表于 2019-11-21 08:35:49 | 显示全部楼层
55555555555555555555555
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zycman 发表于 2019-11-22 08:46:54 | 显示全部楼层
谢谢分享,学习一下
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福美来 发表于 2019-11-30 17:59:17 | 显示全部楼层
6666666666666666666
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XXTTW 发表于 2019-12-5 21:18:35 | 显示全部楼层
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