创龙TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS320C6678 的温度传感器、B2B连接器

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TL6678-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL6678核心板而研发的一款多核高性能DSP开发板。开发板采用核心板+底板方式，底板采用沉金无铅工艺的四层板设计，尺寸为200mm*106.65mm，它为用户提供了SOM-TL6678核心板的测试平台。为了方便用户开发和参考使用，上面引出了各种常见的接口，可以帮助用户快速评估SOM-TL6678核心板的整体性能。

广州创龙SOM-TL6678核心板采用TI 的KeyStone C66x多核定点/浮点TMS3206678高性能DSP处理器，采用沉金无铅工艺的12层板设计，尺寸为80mm*58mm，经过专业的PCB layout保证信号的完整性，和经过严格的质量管控，满足多种环境应用。

温度传感器

核心板上采用I2C接口的TMP102温度传感器，实现了系统温度的实时监测，测量误差≤2℃，测试温度为-40℃至125℃，硬件如下图：

B2B连接器

开发板使用底板+核心板设计模式，底板和核心板各有5个B2B连接器。其中CON1A、CON1B、CON1C和CON1D均为50pin，0.8mm间距，合高5.0mm连接器；CON1E为80pin，0.5mm间距，合高5.0mm高速连接器，传输速率可高达10GBaud，硬件及引脚定义如下图：

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