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[作业已审核] 沐+7月特训班+第9次作业+4层板绘制+心得体会

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发表于 2019-12-10 10:59:53 | 显示全部楼层 |阅读模式
l  扇孔
按顺时针或逆时针打孔占位
短线直接走线连接
电源、GND打孔 在电源层、GND层连接
芯片电源引脚连接先经过滤波电容
l  自动布线
走线向导
走线层数越多,完成率越高
l  快速布线
手工布线
从最密集元件开始布线
将所有分线关闭,打开某功能模块的飞线,优先处理信号   
总线走线方法——多根走线
将所有线拉出来,拉倒元件接线附近,之后优化处理   
模块 多根总线方式
长线 忽略障碍物走线
布线步骤:
1、引线至连接位置复位,忽略障碍物走线
2、排除走线交叉,连接电源、GND
3、优化修线
单层修线,协助调整过孔
Shift+S
间距等齐
规则-线与线间距   线与线间距近时,存在串扰【线与线相互干扰】    3W规则  线中心满足三倍线宽
线挪动,推挤功能  按住Ctrl,拖动线
l  电源、GND平面分割
模拟地AGND    数字地GND 负片分割带 20mil
              判断跨界电路参考地为数字还是模拟,调整地参考面范围

    模拟电路——模拟GND  参考GND平面
    数字电路——数字GND   
    分割电源平面——数字电源、模拟电源

l  emc处理
电磁兼容性
干扰源     ——抑制   ——晶体、电源、大电感、接插件、网口变压器
传播路径   ——阻断  

晶体——包地处理
插拔接口——加静电器件
网口变压器——挖去变压器下方GND平面(放置CUT-OUT)

传播路径
信号走线原理干扰源
3W线间距规则——两根线中心间隔大于3倍间距
信号线打孔换层位置附近增加GND过孔,缩短回流路径     缝合过地孔
差分线——包地处理


FY029-4层STM32主板作业.zip

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发表于 2019-12-18 10:28:50 | 显示全部楼层
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发表于 2019-12-18 10:30:32 | 显示全部楼层
-08:00C146联盟网2853..png

这种打孔的方式一定变更

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发表于 2019-12-18 10:31:52 | 显示全部楼层
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发表于 2019-12-18 10:33:34 | 显示全部楼层
-08:00C148联盟网8911..png

模拟部分的走线请加粗 8-12mil并进行包地处理


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