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RK3288总结 一．整理项目文件 1. PCB网表的导入 根据其他PCB设计软件的原理图生成的网络表，可以AD中进行转换，生成PCB文件（注意：提前准备好PCB封装库，并一一对应上。） 2. PCB板框文件的导入 通过CAD画好的板框图，在AD中进行导入，通常我们放在机械层，以便参考，然后选择导入的板框，复制到Keepout层 分析原理图的电路，通常我们需要记录原理图中的特殊要求，以及注意事项，还有电路中的电源大小。 二．PCB的布局 1. 交互式布局将模块化电路分类，方便我们在布局时不用到处查找元件 2. ESD静电保护器件靠近接口位置放置 3. 滤波电容，遵循先大后小的原则进行摆放，BGA区域的电容我们可以放在板子下面，靠近引脚顶底对贴 4. 电感元件需注意，两两相互之间交错摆放。 5. 晶振靠近IC器件摆放，π型走线，包地，下方尽量避免走信号线 6. PMU电源部分特别注意，BGA电源的通道划分，方便后期进行电源分割，一些电源比较大的引脚，采取覆铜连接，提高载流面积。 7. BGA与DDR靠近放置且下方不能走其他无关的信号走线。 8. 布局时还需注意一些比较敏感的元件，放置屏蔽罩夹子 三．规则的设置 1. 计算好板子的阻抗，设置合适线宽和过孔大小，走线最小不要低于3.5mil，过孔不要小于8/16，因为不仅会增加成本，还会增加工艺难度 2. 间距规则需注意铜皮与走线，焊盘，铜皮之间的间距为10mil，铜皮与过孔的间距最小可以设置5mil 3. 阻焊通常设置外扩2.5mil 4. 正片层过孔采取全连接，焊盘采取十字连接，负片层过孔间距最小可以设置7mil，无特殊要求也可以采取全连接 四．PCB走线 1. 在走线之前，我们通常需要进行打孔占位，比较长点的线就近打孔，短线直接连上，在一些电源引脚还需覆铜增大载流面积，换层还需多加过孔（20mil走线过1A电流 0.5mm的过孔过1A电流） 2. 除了地过孔，其他过孔不要打在屏蔽罩夹子上 3. 熟悉多根走线命令U+M或者T+T+M，提高走线的效率 4. 走线我们可以先将走线通道规划好，后期进行DRC修线处理 5. 射频电路采取圆弧走线（shift+空格切换走线方式） 6. 音频模拟信号加粗走线 7. BGA与DDR的走线划分：数据线，地址线，差分 (1) 数据线同组同层走线，禁止换层，地址线可以在不同层走线 (2) 数据线同组线与线等长控制在50mil之内，数据线组与组等长控制在150mil之内，（差分与数据线一起等长） (3) 地址线等长控制在100mil之内 8. 一些电源走线加粗处理，提高载流 五．电源分割 在板子的内电层划分电源平面，注意分割线大小设置合适10—20mil左右，还有注意划分的载流通道是否满足，如果太小，可以通过移动过孔或者合并过孔，来增加载流通道。 六．DRC解决报错 常见有短路，开路，和一些间距规则的冲突，然后根据DRC的提示解决板上的问题。
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