成功的背后——AD七月特训班+六层板绘制+心得体会

独行者♂

终于把作业完成了，还需加油！

Kivy

RK3288总结

一．整理项目文件

1. PCB网表的导入

根据其他PCB设计软件的原理图生成的网络表，可以AD中进行转换，生成PCB文件（注意：提前准备好PCB封装库，并一一对应上。）

2. PCB板框文件的导入

通过CAD画好的板框图，在AD中进行导入，通常我们放在机械层，以便参考，然后选择导入的板框，复制到Keepout层

分析原理图的电路，通常我们需要记录原理图中的特殊要求，以及注意事项，还有电路中的电源大小。

二．PCB的布局

1. 交互式布局将模块化电路分类，方便我们在布局时不用到处查找元件

2. ESD静电保护器件靠近接口位置放置

3. 滤波电容，遵循先大后小的原则进行摆放，BGA区域的电容我们可以放在板子下面，靠近引脚顶底对贴

4. 电感元件需注意，两两相互之间交错摆放。

5. 晶振靠近IC器件摆放，π型走线，包地，下方尽量避免走信号线

6. PMU电源部分特别注意，BGA电源的通道划分，方便后期进行电源分割，一些电源比较大的引脚，采取覆铜连接，提高载流面积。

7. BGA与DDR靠近放置且下方不能走其他无关的信号走线。

8. 布局时还需注意一些比较敏感的元件，放置屏蔽罩夹子

三．规则的设置

1. 计算好板子的阻抗，设置合适线宽和过孔大小，走线最小不要低于3.5mil，过孔不要小于8/16，因为不仅会增加成本，还会增加工艺难度

2. 间距规则需注意铜皮与走线，焊盘，铜皮之间的间距为10mil，铜皮与过孔的间距最小可以设置5mil

3. 阻焊通常设置外扩2.5mil

4. 正片层过孔采取全连接，焊盘采取十字连接，负片层过孔间距最小可以设置7mil，无特殊要求也可以采取全连接

四．PCB走线

1. 在走线之前，我们通常需要进行打孔占位，比较长点的线就近打孔，短线直接连上，在一些电源引脚还需覆铜增大载流面积，换层还需多加过孔（20mil走线过1A电流 0.5mm的过孔过1A电流）

2. 除了地过孔，其他过孔不要打在屏蔽罩夹子上

3. 熟悉多根走线命令U+M或者T+T+M，提高走线的效率

4. 走线我们可以先将走线通道规划好，后期进行DRC修线处理

5. 射频电路采取圆弧走线（shift+空格切换走线方式）

6. 音频模拟信号加粗走线

7. BGA与DDR的走线划分：数据线，地址线，差分

(1) 数据线同组同层走线，禁止换层，地址线可以在不同层走线

(2) 数据线同组线与线等长控制在50mil之内，数据线组与组等长控制在150mil之内，（差分与数据线一起等长）

(3) 地址线等长控制在100mil之内

8. 一些电源走线加粗处理，提高载流

五．电源分割

在板子的内电层划分电源平面，注意分割线大小设置合适10—20mil左右，还有注意划分的载流通道是否满足，如果太小，可以通过移动过孔或者合并过孔，来增加载流通道。

六．DRC解决报错

常见有短路，开路，和一些间距规则的冲突，然后根据DRC的提示解决板上的问题。

Kivy

注意过孔的避让
和实际的载流面积

Kivy

这个板子做得非常好