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遇到问题:DRC检验时,AGND区域出现报错“Between Split Plane(AGNG) on GND02 And Split Plane(GND) on GND02”.
解决办法:原因由于AGND部分出现孤铜,所以可缩小AGND区域,使得这块铜与外界连接
第一次绘制四层板,四层板的器件明显比二层板多,但感觉整体的布局布线思路差不多(先确定CPU,然后根据各器件与CPU间的飞线大致确定各器件位置).关于布线:
1、先连接各器件间的局部布线;
2、再绘制CPU到各器件间的长线;
3、长线与各器件连接(整体到局部);
4、修线.
PCB中平面分割:
1、选择GND02,点击放置→线条,绘制平面分割区域(分割线宽度一般为20mil左右);
2、双击刚绘制的闭合区域,可将闭合区域网络改为:AGND(模拟地);
3、按照上面同样操作,绘制PWR03 闭合区域.
模拟部分对应的地为模拟地,数字部分对应的地为数字地
PCB中常见emc处理方法:
1、哪些是干扰源;
干扰源一般为晶体、电源、大电感、网口变压器等;
2、传播路径.
根据它的传播路径,可根据下列方法有效避免:
1)走线之间应遵循3W原则;
2)换层的过孔附件可加上地过孔等.
缝合GND孔进行大面积添加GND过孔:
工具→缝合孔→给网络添加缝合孔→点击约束区域
总的来说还是学到不少东西,也感谢郑老师认真负责,悉心指导.
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