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通过对过孔寄生特性的分析,我们可以看到,在高速pcb设计中,看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计中可以尽量做到: - @7 w5 Y* r- I7 W( i, Z
5 m& g1 \+ F7 Q" W+ Y1、从成本和信号质量两方面考虑,选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说,选用10/20Mil(钻孔/焊盘)的过孔较好,对于一些高密度的小尺寸的板子,也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下,很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗。
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$ }; x6 W$ G5 Y6 U2、上面讨论的两个公式可以得出,使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。 : h8 V+ A) C' A
" D& ]: d: c9 F1 ]' p3、PCB板上的信号走线尽量不换层,也就是说尽量不要使用不必要的过孔。 , R) A. t/ R( G6 I( i
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4、电源和地的管脚要就近打过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好,因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗,以减少阻抗。 5 i' E: w! {; z) a
@: Y1 h" Z: O" L( v5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔,以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当然,在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况,也有的时候,我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。特别是在过孔密度非常大的情况下,可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽,解决这样的问题除了移动过孔的位置,我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。. ]5 d+ _; l. Q
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