|
|
通过对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速pcb设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：
3 f% k, N6 [# V, h3 v, O
) G% S k) W$ C6 t9 p. C1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。
9 Q% X4 j5 a. U: ^1 o/ |, n; u 5 Q! j' G3 P9 X* i2 D, h+ ]
2、上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。 . [$ `7 i6 j2 w
$ w3 s) {; l4 S3 d& w0 k% c( }! O' W- n5 R
3、PCB板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。 ' N* E* T) S9 r0 { t
$ Y8 ~* O1 V2 \9 {9 f( Y
4、电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。 & l- @/ z& D( S p2 e+ s2 z, N- j
, P& B' B1 t) ?
5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当然，在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况，也有的时候，我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。特别是在过孔密度非常大的情况下，可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽，解决这样的问题除了移动过孔的位置，我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。2 M1 _! i; Q% O1 X; E+ R
% u. D' t8 v* b7 {% I8 z5 L) J3 |
关注[百能拼客联盟]微信公众平台，了解更多行业资讯和最新动态！（微信号：PCBPP_CN）: ?2 p" Y* e! X, ~* \
|
|
电子产业一站式赋能平台
窥视卡
置顶卡
变色卡
