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通过对过孔寄生特性的分析,我们可以看到,在高速pcb设计中,看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计中可以尽量做到: 4 t8 k7 L7 G' ?; l
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1、从成本和信号质量两方面考虑,选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说,选用10/20Mil(钻孔/焊盘)的过孔较好,对于一些高密度的小尺寸的板子,也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下,很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗。 ' r8 J, {( j6 W5 d$ y! e: I
& L2 m6 k% M' K2、上面讨论的两个公式可以得出,使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。 9 ^4 Q4 [( {$ v* D4 l/ P9 B4 @* ~
# N1 X& E7 n X# f5 r7 x' A3、PCB板上的信号走线尽量不换层,也就是说尽量不要使用不必要的过孔。 7 f" v" t7 J6 k, t; n k
2 T- n% f. m% w- o4 g0 u7 q4、电源和地的管脚要就近打过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好,因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗,以减少阻抗。
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5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔,以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当然,在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况,也有的时候,我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。特别是在过孔密度非常大的情况下,可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽,解决这样的问题除了移动过孔的位置,我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。6 e4 N7 A7 q9 I, i" ~' b6 M
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