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* k: m' F9 D6 j! @在正常的pcb设计条件下,主要以下几个因素由pcb制造对阻抗产生影响: 9 s' J# u3 h: d2 \: `
0 l! _* w4 @: I+ R: G1 k1、介质层厚度与阻抗值成正比。 ! D" n" X, j' E- ^( H% \2 _6 Y
; R2 A7 ]% t' N, o2、介电常数与阻抗值成反比。 6 @$ y, J$ R+ u" h& T" m9 _( F
/ H1 l2 T& Y+ V1 W4 K) r f3、铜箔厚度与阻抗值成反比。
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- z) A3 C6 H% T' A4、线宽与阻抗值成反比。 2 ~8 F9 Q: u k* M4 M8 u' m
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5、油墨厚度与阻抗值成反比。 % E6 H! V3 n A. p; Y
7 n0 W' x) F7 o( N+ @- \; }所以我们在控制阻抗时要注意以上几点。' [ w v6 s+ p3 C8 x( m6 f. Q
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