16种PCB焊接缺陷！它们有哪些危害？

中信华

    下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。

    一、虚焊
  r! j: W4 }8 T# z3 o# ^& G
5 h4 X0 M) L5 |7 A+ B* h' U    1、外观特点

    焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。

8 w! \( _7 i, e    2、危害
3 M; [* Y, p$ O* \% b4 m4 d
) g) Q2 P+ B4 p6 Z# i3 K* n8 F    不能正常工作。
2 W, N9 r/ m2 c, r+ |
3 S2 m" |5 |7 n8 d    3、原因分析
* E1 e( h* M/ |- l( T4 i( J9 z
    1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。
# s  g7 w+ }) P+ b) w
    2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。

    二、焊料堆积

    1、外观特点

8 F0 `5 [4 c+ Q' D' B+ }" `. J3 N    焊点结构松散、白色、无光泽。

$ v2 `# |) @' C8 B* ~    2、危害

3 e& j: l: X9 }    机械强度不足，可能虚焊。

    3、原因分析

    1)焊料质量不好。

    2)焊接温度不够。

    3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。
3 g) T# R* X; [) _" B. u
    三、焊料过多

0 A$ W1 n( J# x/ m  x    1、外观特点
  s/ [8 ]- F  M. j/ l7 J6 @
    焊料面呈凸形。

% o/ C  G# O7 Q8 k0 A8 C    2、危害

% `$ d2 s9 K+ u, q, D% W    浪费焊料，且可能包藏缺陷。

    3、原因分析
2 G  w7 a. T4 ^5 w
    焊锡撤离过迟。
( p7 G( H. W& v- f! [
* O: h) p* w) z$ _    四、焊料过少

# I/ B9 N) k, C    1、外观特点
- t+ N, {) w8 S9 Z* G( x7 M$ j
    焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。

    2、危害
' A6 X5 G: r; I# Q
    机械强度不足。
: v  c) H: q9 F5 _; G5 T/ D  U
9 B4 `9 f/ r7 `+ X    3、原因分析

    1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。

8 S+ b# N  U6 ~! S9 E    2)助焊剂不足。
6 f# U. u# I$ I
: q7 M9 e; Q2 Y! x3 n, A    3)焊接时间太短。

    五、松香焊

4 h. o1 Q1 w! \9 X( a    1、外观特点

) _! B/ v. t1 O    焊缝中夹有松香渣。
. S' J: b) a1 N! f9 z! p, v
    2、危害
0 B" O8 Y+ ]6 \8 E7 y6 V
6 }9 Z, @, j7 [    强度不足，导通不良，有可能时通时断。
7 e. _" p) P/ f+ W# M" r7 F/ X; z
: s/ Q; n+ |% K  m' y0 `9 }    3、原因分析

    1)焊机过多或已失效。

% |$ T+ N9 D- j* v    2)焊接时间不足，加热不足。

! \' g9 {9 K3 v; A# c0 |3 b5 Y    3)表面氧化膜未去除。
( |* C2 {5 J) R6 u
    六、过热

3 I+ _. p  [' z    1、外观特点
: B$ n# M3 `. u4 p
& m& ]7 t9 N4 A/ k, L9 n$ _% l    焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。
; n' U2 ?. m4 Z- D2 n" r
  I' G/ P2 R' m0 L5 R  c$ D1 l    2、危害

% g5 H& K+ {( d" ?, H. z6 ?3 p' f    焊盘容易剥落，强度降低。

' j1 C4 _0 K# N: ]; i( K    3、原因分析

    烙铁功率过大，加热时间过长。

    七、冷焊

    1、外观特点

+ o$ b) p- [: I: ^    表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。
( Y+ E; A$ k/ }5 j' k; @- Z
# C! r& {/ \% }4 l8 v    2、危害

. P' Z! o! i  i& C- u    强度低，导电性能不好。
4 B, P$ _& I" }6 S+ {# r
! q- X1 s, ~6 w1 w    3、原因分析
# P! g5 `% `, z' O1 B# e
    焊料未凝固前有抖动。

    八、浸润不良
- ?& z8 _: o4 p; O/ D; n% S: h
    1、外观特点

4 b: |: b- h, K/ Z! u    焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。

7 F4 M; H+ k* G7 N    2、危害

' m) m4 S' X/ C5 A* M    强度低，不通或时通时断。
# d# `; P! n4 D" B. P- }
# |1 C0 G+ C* ~3 d7 W    3、原因分析

6 M% Y" F7 g! o, \    1)焊件清理不干净。

4 a4 {5 K) a3 N6 \: `$ o$ i) K    2)助焊剂不足或质量差。
1 _0 V# _0 l( @. [! F! w/ w
% b9 A7 o+ z' o) \: R& a    3)焊件未充分加热。

7 a9 d% ?8 |2 x; B# `$ q2 w    九、不对称
( f+ Q7 u/ \# u
    1、外观特点

* K6 [$ `' A* p3 C  }3 i    焊锡未流满焊盘。

    2、危害
. N$ |' P/ d, R- o& k2 @
    强度不足。

, v) L! H' k7 @7 Z: P    3、原因分析
5 s( M# h! V: }
: g# W0 u( |1 r" Y0 T' ^  o    1)焊料流动性不好。

    2)助焊剂不足或质量差。

2 [( T1 o: o5 t: e; p$ F    3)加热不足。

# b8 A% T6 f" |2 q7 J6 D    十、松动

    1、外观特点
7 V, D8 H) K" O. H
. \; e2 s7 W: M+ q7 ^, d    导线或元器件引线可移动。
* N# P; D: n7 O. ~# w! d8 T! \3 U
    2、危害

( J- i2 g& b5 }6 ^6 l9 g* U  u1 P    导通不良或不导通。
% u- d2 v: N. c: B. B& P
7 x) @" o4 o, U0 S    3、原因分析

    1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。

    2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。

    十一、拉尖

    1、外观特点

0 F! m* W* W. {" h, a    出现尖端。
. {7 ?% V4 O5 {( m9 r
    2、危害

3 r1 [3 g  v! E    外观不佳，容易造成桥接现象。
% |# C4 j( F! o% _" B4 b1 i
! i$ ]" G/ J7 r7 Z5 U    3、原因分析

    1)助焊剂过少，而加热时间过长。

    2)烙铁撤离角度不当。
) I- f! b4 m6 x% j
    十二、桥接

# Q+ d6 Q! N! b& h" Y  e    1、外观特点
7 W1 Q9 {1 o0 h% f/ w
    相邻导线连接。

    2、危害
& c' U9 A! Q: Z8 f) g2 ?8 G
( j: i4 `$ L* o5 E4 V    电气短路。
7 x( D- ^0 o/ L- B0 q
: H. G( X4 ]! z4 s( o    3、原因分析
# Y/ b; Y# I+ `% y
    1)焊锡过多。
' W/ U( U$ M' |
& b! \& X( P2 |$ d    2)烙铁撤离角度不当。

5 e% `9 I8 A  p    电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析
0 h: C. J3 L& E6 w* ]
    十三、针孔

    1、外观特点
, f: g0 S8 O5 F  l4 D% E* {0 U1 H! w
    目测或低倍放大器可见有孔。
) \5 g0 R' y. U7 p: y' g# ^. t2 Q
% G3 |4 \" w7 C* O    2、危害

    强度不足，焊点容易腐蚀。
$ j9 [' i: h1 P' j4 ^
    3、原因分析

  \+ m. x+ c2 E- x: Z    引线与焊盘孔的间隙过大。

& U0 l  b* E: `5 n' j2 b    十四、气泡
  U7 G6 c1 Q: S! R- J! h
    1、外观特点
: l/ b, n* o  y, Q) u+ q7 U
! r4 o* Y+ @5 \% S5 t$ Z    引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。
$ Q  c7 ^! A: J  d5 K
, E$ }) V: U  u& L; R0 Y    2、危害

% T' D( B: `8 u# H* z    暂时导通，但长时间容易引起导通不良。
1 W5 @" {- \# S# R
    3、原因分析
5 h# n0 [6 D. m, X
4 }" ~9 B# L4 S8 B4 i+ K0 q7 }    1)引线与焊盘孔间隙大。

* j" Q+ H8 U6 k2 h3 x7 {9 J    2)引线浸润不良。
2 N3 e9 I6 m# d+ x* m( @$ j
, h& |5 R  ^* L5 K: W( o    3)双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。

$ z% R+ g( v  _    十五、铜箔翘起

    1、外观特点

    铜箔从印制板上剥离。

    2、危害
& t6 S6 Y5 z# B9 ?
5 {+ }  c# x5 ?7 p1 |3 Y1 q    印制板已损坏。
& j" O" P2 O+ z
8 k! l/ M$ B7 L+ q    3、原因分析

    焊接时间太长，温度过高。

: H; _0 s7 A) B# U3 {) w. w    十六、剥离
- `5 n2 ~# M8 h% P: m0 I2 l
  L6 b1 d' E% _! s' V; w8 ~+ @3 z+ Q    1、外观特点
* U/ l4 q  }/ G, i
    焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。
; Z8 p0 Y" h" t; Z. x2 l2 ?
    2、危害

- i' z2 b* m: k) `; Y    断路。

$ M! w, d  p+ W! D+ L" Y& Q. u# `    3、原因分析
* H+ C2 }  X2 @: W3 s
& H( c2 e& G: b  N2 Y2 L. F% G    焊盘上金属镀层不良。

, I! A( K" q7 a( T- ?0 i7 E. Q