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下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
, r: i8 Q8 w |1 X3 ?; c# ?; C3 Q% Y( Z5 i1 j; | w
一、虚焊5 o8 o9 Q L- P8 g5 q. M3 p
/ G$ F; W" I [' P. i/ C3 H
1、外观特点, a4 m. G7 b* K& u5 }
- k# S! K# x7 ?2 }
焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。) G) R! g% b+ D) B4 |
) F, I9 F. y. o7 G
2、危害
' L' a6 |" L2 z; R2 H D$ V
5 \% \% _9 g K6 a. M' D 不能正常工作。. E0 e" [8 |3 \& @5 w
) P' |9 `' V) y& k
3、原因分析
% ?. I. g8 T% B5 r6 { j- w. Q% Y" s4 v2 k! R0 g( K2 `
1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。/ ^. ^% D5 H% L: k
: X8 q+ A) \0 R4 u& A 2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
% V- D) {6 }/ z* O0 N1 n/ V- m, d+ p& ^
二、焊料堆积" \9 s3 c$ h/ f, H; q" @$ u
, [7 N$ {: ~8 }% A) Z% q
1、外观特点6 `- N0 n9 i( A) ^& C
6 B/ Y; h" ?1 y, b, |4 Z
焊点结构松散、白色、无光泽。
2 F0 }- h! b$ T) P' ]- a( K7 W! U+ v8 U
2、危害7 v* s$ @0 M. v) `/ l1 n
6 v& Q" S' J/ }) | b2 w% b2 B0 H2 U
机械强度不足，可能虚焊。) P1 z7 M, ~8 P* i+ R2 }) J
9 ~2 ~; Y/ P! N. P7 m, O0 h. ?
3、原因分析% w, l% k n, u2 _' R
3 |3 v }) b4 N" A( N1 T8 S
1)焊料质量不好。
0 b9 Q. K) K p0 H. }. V7 W. x2 V' ~/ g% H, D( [
2)焊接温度不够。$ q G ]& z$ M+ d7 S5 X) ~
/ v2 U4 h9 [, d2 J 3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。2 P$ w1 X$ q# V
" A; F) S F& e; w) X( v
三、焊料过多7 I0 ]7 f6 y7 U, |- D3 W
, e. i$ }" f- T 1、外观特点
% s! Q/ c) f; v7 p5 U* r1 D1 l6 `9 y& u `* c) {# g& ?6 l2 o
焊料面呈凸形。
. R7 b. ~% D1 O3 a: X2 D7 n
- X7 E6 z( D$ H- n' b4 F! G 2、危害# h+ h9 |. ~, q* p+ ?
6 V9 [4 w; v$ U$ G- ~; S* n 浪费焊料，且可能包藏缺陷。+ f3 h6 s2 a& V* q: I
5 e" Z/ y5 ~5 V" M* U 3、原因分析6 c5 a% u) F9 u7 u( E* Z5 d
2 {( b+ ~* } {5 ]
焊锡撤离过迟。
- d; T: @# I, ?: g! A# {& v
5 r" n2 ?( T& C 四、焊料过少4 Z! ^" u0 u/ k) e
" @9 [4 k* g6 b# ~# B6 {) U 1、外观特点
i. a1 f# a2 ~# \1 g0 g g; I. W/ E/ s* X7 {
焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。
. h* T1 c2 ?# K' o& q1 y' B# C2 A3 U: V* i c) Z, v" i) Y- _ v
2、危害5 s+ r9 e/ U; ?: l8 x
- g/ U9 r/ E5 f) S+ F& @
机械强度不足。
1 F- {5 O* e0 m7 Z9 S/ w6 W9 u1 \+ ^( x d; r/ X5 S, g
3、原因分析
4 R3 O( G9 U: ~+ s2 f1 z' r" d7 @
1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
! m, N( j% w) p5 R& s
; a0 E; m! [( {" Y+ d 2)助焊剂不足。
$ m/ G! h$ X. o3 W3 g* M) d4 ~7 g' o$ K4 v- b4 k6 \
3)焊接时间太短。5 K5 V R( N ^3 S; \
+ J. I, Q O8 y
五、松香焊
) @7 G% R; P" ]- \
" d" O3 N- U; C0 ~5 N, ` 1、外观特点' g4 m+ r( a7 u" c1 p
. N0 L# x8 y; J9 m# P 焊缝中夹有松香渣。
& Z$ G) k7 f3 g/ R4 R5 O3 K
7 m& |+ P! W! \! S 2、危害, t, G/ m+ `$ ]: w2 `' U) N
* J( y, p2 X6 j% a; A 强度不足，导通不良，有可能时通时断。! E' }3 t2 N: R' ?5 N ^: \
N# l. q1 e0 ~) L$ D5 i 3、原因分析
* ?2 h1 Q8 o' S
/ D) k- y7 { g! y! J+ p 1)焊机过多或已失效。
0 U' v" G1 ~: U0 E- Q: B/ n! n, p0 `, _3 b! W5 M. L0 E2 h* t6 u
2)焊接时间不足，加热不足。0 j* a" m5 `4 q5 `( a8 I# e4 L
' `) b* z; `% g6 D, E- c 3)表面氧化膜未去除。: q( F. b4 r {8 b- J3 Z1 H
3 x, O% T& r( `- j/ ^% D
六、过热
5 {# k9 K X$ X4 ~5 s$ o1 P: k$ j2 J% R5 q0 N
1、外观特点
, M7 C/ t$ Q# P9 Y: L$ e1 W
, @6 g2 D' p5 B& t$ h- e 焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。& w6 f# v' _4 ?5 C: X& ]) j1 v
* V; k1 a+ @. F. I
2、危害
6 \+ l' c+ N: A& U$ y9 |' u
$ a" i8 a l# P! W3 z 焊盘容易剥落，强度降低。
; }# n" R, X# L9 i! A6 ?
6 M. {8 @3 [ Y4 W$ \7 k 3、原因分析* r/ ?! Q8 S8 `# S* z, T
: @$ S9 Z6 H0 Y: A6 i. [
烙铁功率过大，加热时间过长。* u2 `; ]9 u2 m, V5 A: e
" u4 N6 {+ d: r2 d) \ 七、冷焊0 f4 y7 t" o* ^( C8 t- [; y
+ g7 ]$ J% L' o# t. C
1、外观特点" Q5 n/ u* x ~+ v
$ G2 F4 Z+ q: g' h& x' a5 E 表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。( y e- }' M- V, [
8 p7 Z, y2 m/ X" S
2、危害
' P6 _. x9 d, [% d) C+ t" Z5 w0 a( q
强度低，导电性能不好。
8 n/ B- d1 {# W0 S! Q& W( v4 S; }( G: f5 B; ?/ h4 ~; V/ k* C- b
3、原因分析
( r/ k3 |8 s# H& h3 K1 S7 Q/ Z" x% f5 s! x
焊料未凝固前有抖动。 v; N& G- k7 D# f
6 P+ L# d# s* b6 [3 g' }5 i
八、浸润不良+ f( Y) Z8 _, r
7 h. t* A: {( C: t; z
1、外观特点
+ Q% V5 l- p9 P1 W' j* J2 m1 h% P9 d: D! ~5 X, ^
焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。) C, B, }( ?, J9 I6 Y) K
c& o" t. J/ O0 V: {8 M
2、危害0 N# s' X7 T$ F R; b+ Z
q8 M+ S1 a2 V; @3 [ 强度低，不通或时通时断。
* ^4 ~5 @0 y7 U4 p- |' M' X4 ?7 F% U4 ^8 ~+ Y# b7 ]2 G
3、原因分析4 a3 ?& ~; {( z! O3 \
6 ]6 r1 C& d- l, r# Q( A9 N 1)焊件清理不干净。
" N( [8 o: Z0 p# n4 j9 H
6 ], z; J" [; _8 q+ n+ _0 a 2)助焊剂不足或质量差。
& r/ |: `' {* g1 q F5 I' |4 a, X/ C& _: M5 R
3)焊件未充分加热。
$ B$ G7 q# k4 Y ?! G( O6 v7 w2 ~2 b- ]" {" }+ |% @5 L! m
九、不对称8 J6 w$ X1 I5 Q
, l7 ?3 W5 Z, L+ Z
1、外观特点
5 Z6 W+ s; ~* c
* n. l, J$ N, N6 i: x' O 焊锡未流满焊盘。
: e i/ S" ? \! z5 s. w( [: z7 z6 W9 `" X' [, ^' e! _ j
2、危害+ _/ l. o3 M h; e8 @
( M3 [; _ V6 h9 _" U9 Y 强度不足。7 s. d4 p5 {" N# Y g% [
9 _3 E& j# Z: m' Y( |/ l 3、原因分析* G4 r) I0 V6 s) _( j. u5 c3 e
! v) [( v0 N3 D4 S! x 1)焊料流动性不好。0 j, Y5 n& r/ A/ }
) q( N! [4 k6 F; R3 \ 2)助焊剂不足或质量差。5 H$ w2 _8 m5 f& k4 r% m
7 P7 T3 C/ b; w. p/ r( h) L
3)加热不足。
! L0 ~/ `: ?$ _6 {
* u6 K5 r$ ], d" h1 W8 z" H 十、松动
$ }3 [8 N3 L- x M; ^$ F& e# U+ G! K) _3 Y4 Q( W1 D1 d
1、外观特点
. ]" J3 z# l% e9 q( A# A4 Z% U
) W* Z# a8 E' |- S8 r8 e- \ 导线或元器件引线可移动。
0 ?. X) H# O- W, b) e( I! w
5 _5 g7 t+ `; x/ F: q9 U! U 2、危害
! K1 ]8 ]8 f' c- U
9 m9 E$ }# d6 |' w5 j0 M$ G 导通不良或不导通。2 K) R6 n- G) Z4 k+ O/ l: j. _
, t8 A; L& _* s3 c. l, i" Y1 P 3、原因分析4 T( ~& g, [% I1 ]; ?* M
) A/ n4 G6 W/ O# O+ b/ B8 h 1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。/ W% @7 K; i7 M2 D& Q. s
. d% Z) `! U% q8 a: e# O" Z 2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。
1 i/ B% l" w" q& B7 s. f) I1 r
9 |) n5 b7 f/ z* Z9 I 十一、拉尖
$ {2 V5 ]* H1 k/ D5 u' d: U2 _* s' J2 |
1、外观特点
" O. i2 L6 k6 V* @
2 a3 b* s2 V# A; q 出现尖端。
2 ?- z" W3 v6 h' J
4 S* x& `! _5 w+ o, R2 a% @! C) `/ S 2、危害
3 T0 s. D" X" o
$ P, a) c: f N" ?& n 外观不佳，容易造成桥接现象。( A7 e/ v2 \ Q: v2 W& N" W
! x8 D( m/ Y2 ?8 T' G- z 3、原因分析( S7 T+ U6 _! }6 r
! g) Z* V+ x% h. x7 c: F 1)助焊剂过少，而加热时间过长。$ F- ~' y. t1 _# D m' W9 J
$ A* A( J6 _. [4 x R
2)烙铁撤离角度不当。& H5 n) W+ i$ o3 r/ J8 G
1 n. N4 U' _+ U9 w5 v, T5 T7 {
十二、桥接$ U7 E8 f3 ?4 B3 n( {* n6 m
: ^( G& p3 K2 K) v) d; p: ? 1、外观特点% _) {/ W' E. v8 ^ G/ V- K. l2 R2 K
8 d" B; g" h! J8 N) i$ Z4 P 相邻导线连接。
! V" O* t& p( F- J
% U- ~0 ], w; Z$ O1 B- t 2、危害& w& [1 y; Q$ e7 U) x4 m
2 f# _2 J$ k$ `8 X
电气短路。* f. `& p. P8 j; N+ g$ E9 m
. r9 e* p' U7 Z0 [; Q: R* W+ J
3、原因分析9 N+ a4 c, K$ H0 r) w
2 a7 a/ P5 ~0 ~5 N' A
1)焊锡过多。
% a1 C, X8 j8 t' h& q6 x1 Q
6 @1 ?5 k. u9 @5 ?( k* N7 t 2)烙铁撤离角度不当。
" r+ y6 w4 v# Q X5 L3 C9 [3 S5 X: b6 B
电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析
3 ^1 N- f; ?3 a u( _
; Y! a$ L" R- c- \: J 十三、针孔5 J* u, {/ p* s3 |4 y2 H
6 X# d5 t4 [; g4 h5 f! u+ y
1、外观特点
; d' F2 Y# [& Z9 a& a
% Z" z% ^; V2 M( C) F 目测或低倍放大器可见有孔。' l( u8 a9 z. w, P+ S' c/ Z1 n4 j
4 [ l1 X8 E6 U$ C8 u% ^/ H k 2、危害' j) p) G6 C9 V5 h/ E, y% M$ m. z, h8 T
( W4 v2 q4 M6 L$ j" F7 ~ 强度不足，焊点容易腐蚀。6 Z; T$ _8 m' S6 k0 X3 I
+ Y/ o6 I+ R6 z$ } 3、原因分析- u, W& j, \: J( w: O0 i
" u% I5 P2 F" b, i 引线与焊盘孔的间隙过大。
, V0 Q6 l0 P( {, E* g5 ^/ |( ^0 r3 O) o$ m8 C- i
十四、气泡( R+ K9 u$ |+ |' N1 x2 T
4 a2 z5 i7 ]' [5 Q7 ^ 1、外观特点! a& T j: d* J [9 F! |- c
7 `) j7 s- U0 p" w$ V0 O% b 引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。- M; v/ \ p( C* [; p+ c3 |! o
5 U2 [3 n3 ]: s1 Z
2、危害0 ~$ u9 ]& j) k
% |# H. I4 Q. W, ? 暂时导通，但长时间容易引起导通不良。
# y5 z+ \4 u1 F2 V
- T1 E) L: t- P/ w6 R* s 3、原因分析
$ p: V6 X5 v) Q0 s2 W9 d( V
& d- v! i' X; z) f% Z* J 1)引线与焊盘孔间隙大。( j3 t s. d; y( N' K5 b) o4 h
, O) h. K0 d3 ~1 L$ V+ A; s, ]
2)引线浸润不良。
- e2 @% H1 |7 s" W- e+ U3 I* r, t
4 `2 `" w8 H p4 E0 c 3)双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。0 L% U% O, d, O
* W& ]2 a& `- [0 a/ e }/ Q
十五、铜箔翘起5 v1 @. x# C2 w4 t' p( F2 w
! S) {: |5 r% m2 J c' @- _
1、外观特点
% q D1 s0 x {) ?! Y' c
5 N+ [: K: n5 N4 K 铜箔从印制板上剥离。4 x! X. X4 m: P2 I( [
" g5 V. s" f' l1 l
2、危害
( s* ~0 G- |6 o& Y/ p. j1 C. g
$ f& ^3 g5 p, }: e 印制板已损坏。. s6 p9 [% J1 C. m/ L
7 Q5 ~/ n8 J9 P/ M( M2 A
3、原因分析, m) e D# ~, R9 |
, Y( H% P( M! k& Z2 Z( F; @2 | 焊接时间太长，温度过高。
7 }' v+ Y1 s$ [/ k- p+ [- z W, I3 F' Z+ p
十六、剥离
. l' `' ]. J4 c( X5 K6 P8 u7 [
/ [) v, k' i- g- M( J 1、外观特点
. e8 L* l1 n% w h1 s k0 D% H: c% Z5 \% g0 `1 e x
焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。
* }5 k/ \: Y3 G( F' v2 [& @% i
4 [1 m$ j$ y, j1 Y8 @: g/ ] 2、危害6 v1 I* ?7 N4 t E6 b+ C! i0 a
- B* O* V8 A. {0 J, O$ R 断路。" T# V C8 D1 }3 r8 o
1 H$ F8 O* z; l4 U; }' E% j( T 3、原因分析- e! u, T4 h( S* L4 e
) Q- g- ~: G# N6 ^+ _; v( U# u 焊盘上金属镀层不良。4 R- ]: E1 P4 `% t7 x# E
+ P ^" V6 `% e( M; Q' V |
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