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下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。! Q+ s( P: v+ x6 U3 w
0 C, i {: Q f+ W. h2 \0 J
一、虚焊 T) @5 i" Q, M4 q7 Z6 K
% `$ b% @3 L, ^- M$ l) i: F 1、外观特点: l5 [- \: R1 `- m
& w1 b, k( Z5 N" p; F/ P, m' w9 D( W 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。$ a0 \4 f& w9 c8 U3 Y8 m
4 m3 `# P( W6 e8 Q
2、危害3 @5 t5 ~3 ~" s$ {% U( Z3 ^5 C
7 G6 _! W' B6 M7 ^1 G; ]9 g6 d 不能正常工作。
4 d9 j$ S; _3 @, o! |. c; c6 C% L: U% b. x N
3、原因分析' y4 y0 m2 E& N7 \& j- _9 F1 t; l
0 G7 j; p6 y$ {/ u' ] 1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。5 z; g$ c0 p# H. g& n \2 `1 i/ i
) D1 |& {& W* Q2 Y: W1 E 2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
1 ^. H- }9 m$ o! v, n0 p8 l# ?/ }4 G% p, c @+ J3 t
二、焊料堆积
3 F3 T' O; k! [" A8 c% [+ ~9 U5 w" s. _9 |) I& k
1、外观特点# N$ }6 p$ _# O* ^1 c) Z D, S- f
9 n x7 X7 d8 ]3 l: Z; J5 f7 L& L! p 焊点结构松散、白色、无光泽。' @3 s% u5 y3 H6 J0 {( j" g1 K
V0 ~9 [- H6 ~ 2、危害
' ^0 Z) M C& G) P- s9 q
9 g l3 x7 X' a 机械强度不足，可能虚焊。
?" W0 b* ~1 w3 a3 S& |* `# A( I
3、原因分析6 p0 ?$ C* Q- n
K) V, t r9 }; e/ v 1)焊料质量不好。* `% q- y4 c2 U( T
8 V/ M2 X6 H; u- |( K; }
2)焊接温度不够。1 d; [/ |' B3 N L
3 `* k4 u( v g: j9 v0 ], }& P) s
3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。
2 [4 }1 J) f1 M4 {* D7 u8 Q
9 D9 H5 n! o: I$ U B8 N1 r' N 三、焊料过多( _( o$ l) R F% _6 N3 W2 [
, L4 j, _3 w0 K' r' P) x5 n
1、外观特点5 g& M N% b5 s9 b
) i4 l8 E/ R( `
焊料面呈凸形。
% P5 y: y% o) T r; w
5 j5 Q! U" ~" ], X! r- u* L 2、危害3 X& |/ b: O6 w( ~2 G) e6 Z
. Z: C: [% G9 O3 [4 X h% o 浪费焊料，且可能包藏缺陷。% H, ]0 M0 e" m
1 N4 T. \+ L+ m
3、原因分析
5 q9 n6 g) K" F6 ~" e) J2 E E' k; Q- Y0 f; |2 K) P( R- y
焊锡撤离过迟。
+ R/ e. |! n0 o) a5 I2 _- W l7 j2 [
6 m5 Y2 j/ ~ ~+ i f$ p2 ^ 四、焊料过少7 [, v4 ~! w* K6 D3 O3 Z
" H% Y6 o# U8 H i9 a. Y- T0 z$ u 1、外观特点
; l+ \, ^! E9 B; W/ t: Y3 S) u/ y/ i& g3 B
焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。- V3 [! I$ A8 [' z
2 f! \ @& ~& f
2、危害
5 X" Y7 F+ y% @# G
4 t* G7 `9 m8 f8 W% A i 机械强度不足。" ~+ I& d+ f9 a* U% W2 K
. R$ k6 j( h+ r5 E: ^0 q 3、原因分析
& r1 I8 K% Z' X! `3 K" w: h$ T
! ^- O$ H9 k$ Y1 `0 F9 j 1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。3 s u) j' V- d
- Q& X( H7 j+ [5 {6 a2 S4 X5 O 2)助焊剂不足。
& p% ~, I8 Z# t# w, ?1 o: o
: {. C& X* O! E* W' s# \3 o+ D! N2 z* Q 3)焊接时间太短。
% z6 I9 u) v& p3 A k1 N" s$ |9 j9 R+ D
五、松香焊0 ~* |- X! m9 X% e0 l2 h
# d- p+ q- B6 Z. K 1、外观特点
0 U% s' [8 c" f$ t) x' i; N; [* Q( Y' c' U$ A
焊缝中夹有松香渣。7 M) w6 Z* M, B* y
L5 ]0 h$ V4 P 2、危害
+ B, F/ a K8 R# D0 P, @, e" S' @$ v: ~, Z
强度不足，导通不良，有可能时通时断。
& X# R5 }+ F$ N" ^, i# U$ L
9 ^$ G: ~% G) |1 A B% |0 K 3、原因分析5 z- }4 Y+ I$ `9 f; q$ ^6 ?
1 @, J0 o% g6 q6 @2 U
1)焊机过多或已失效。& B3 m; \$ a5 L& D8 `
1 w/ w3 |4 O$ C
2)焊接时间不足，加热不足。/ ?; Z! ?' A- N5 m9 m. S6 i
7 y6 W2 a8 T2 k7 j O! s8 Z/ _
3)表面氧化膜未去除。
" t; j& n7 M' c/ `* i$ a8 N/ L- D# t3 Y; e/ m# v' x$ E5 r
六、过热; J) z+ W* n5 O: c
1 N& r# B7 m# I1 k
1、外观特点7 V6 k# P% q, D" q
6 ?/ n2 U# E- M
焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。
- r& X1 q: H6 F0 W$ |( l* Y& y) z: f& T5 V
2、危害) E: w! u ^8 n7 {+ s
! Y; c8 b: a$ x# ^$ e: N5 c' d+ a9 j 焊盘容易剥落，强度降低。; z7 Q8 }0 E8 V5 J! G1 d) S
& B# b' d+ u% M* L 3、原因分析
" f- D' W1 F1 z* m5 }2 ^* d
7 V+ Y: }) [: X. w; B 烙铁功率过大，加热时间过长。. \6 Y& U3 z, |. ?' {% }
( P. @! d5 O+ s* L
七、冷焊% v" C: `+ ^8 H* \$ S5 C, B7 Z" @
5 @- P5 l' k4 w% o' ] 1、外观特点$ c4 h1 k" ~% I/ b
" B( ~4 \+ O4 F9 Z5 O 表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。: m: Q3 l3 c( O5 _* o
$ X- e0 `4 `! |9 ^4 ? 2、危害( L5 A g) y1 ]) @6 q% B
/ Y: ]; g+ m! q8 D7 o0 t( G6 d1 Y. \
强度低，导电性能不好。) B$ Q' {2 H' }) \/ y
6 X2 l b6 c1 w( ? D
3、原因分析
9 `" R+ Y& p* r4 ~/ z& r) Q
! B z" ^! E6 g 焊料未凝固前有抖动。. Z) P* K' W# p+ C
, d2 i5 |; O, D$ _$ L 八、浸润不良8 O6 i6 E/ f2 }
0 }+ I1 u7 L" b5 ]1 @* z- T- p' [ 1、外观特点( t8 L* q9 ^2 i3 O [
2 K1 U2 }1 z* |; Q) X- ^% @9 t; A
焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
- \& m }3 i/ X+ _* C5 A3 w* g
/ N9 j+ Z* G. B( d' H( i1 [ 2、危害8 G1 c, }6 ^% B2 N @
7 C0 u5 e$ i6 D- H. t9 N! } 强度低，不通或时通时断。7 ~; V) O" a- |4 @
& g4 T% z8 k/ S& D- r& z0 b 3、原因分析
' d/ t3 k5 M$ _0 F3 j5 }. u2 h5 S0 l8 \6 n( O& e8 p' A+ O1 v+ H
1)焊件清理不干净。$ G5 g4 _( {7 [% P' E% ]! |
2 Y0 H+ Y/ M) } 2)助焊剂不足或质量差。1 t! B! E$ p+ N! e) z$ t! [* y
3 I. z9 X0 J* i. d! [ 3)焊件未充分加热。
. C6 _3 ^, P* f+ F! `. e: w- k: c! W. x2 j4 V* c4 H
九、不对称 J/ g) s. u3 i; {# @( ?, D$ e( u
2 Y5 ~* L2 c! G3 V
1、外观特点
$ }( g' I8 T: h a3 G5 `& r' H, J2 W. V1 |
焊锡未流满焊盘。
$ C; u% W9 h( m" _
3 B' y- p( q1 n4 E3 f& }4 t5 n 2、危害
# `" |! l' o, z3 a; Z& q+ E. n) d0 g) \1 G
强度不足。
" P. O2 y/ y. h( B
) x% r! v3 O( `) {& i( `$ Z- f 3、原因分析
: [4 K) R$ O& [
. }& ^) W) q" E2 M 1)焊料流动性不好。
% j# A2 Z/ @$ R/ z3 i- k7 K# F% y D! u) ^7 S
2)助焊剂不足或质量差。- r, @8 G5 F. V) |
- N8 D" b$ K" T$ ?
3)加热不足。
! E; a0 N& Q8 J, Y: R
/ D4 _) L7 m( H2 ~$ a% S 十、松动3 V& X7 _+ d! t" z1 d
9 }2 s$ Q' K/ I* E- \% K 1、外观特点0 k9 W L9 D9 Y5 q# c- s
! X$ s4 f; v2 \+ P. W- v 导线或元器件引线可移动。
3 c+ _9 v7 L+ F d; U1 C( q
; g: K) p: t: a2 W- Y- N 2、危害4 d: ^4 j Y3 d) S" [7 |
8 @: ~; ?* q& L8 T! H7 T
导通不良或不导通。
2 g9 P9 u1 {' H. v- e! @5 f: E
0 }6 O# Z# u9 M 3、原因分析
2 ?5 g/ B1 s. z: d# @
1 _- T. q5 l7 R/ ?: ? 1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
# N: P' S3 ~$ p' `% v0 B" {! X, i/ ~6 w n+ V l) Q: _$ V/ s
2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。& ^, u( j- q C
4 w: ^3 j3 l4 Z V) Q3 {; p
十一、拉尖5 a# q9 J, \$ \( s$ r9 ~0 ^5 d
1 {8 P$ e" u# z* A; u 1、外观特点$ u8 F/ A$ {- D( a6 e
2 ^4 w$ V, }- k& E' K5 S% t& u
出现尖端。
9 y9 _* q2 @3 q; [4 n) A. Y. ^0 _# v+ M' q! l4 L E
2、危害4 @- n6 D3 h0 Z2 _
6 ^* n0 h' W+ z6 k* j$ {3 P
外观不佳，容易造成桥接现象。$ F8 R- \' K9 S1 Q
7 ]8 O% R' p. T- f4 |- [& V
3、原因分析
9 Z2 D, E% H! m: N5 H3 {5 Y0 y/ k' S8 K, X) T! a: {# a
1)助焊剂过少，而加热时间过长。4 K- p- M* ]3 V. T3 Q4 a3 j
- i) z% v3 ]' N) J
2)烙铁撤离角度不当。
. I: ? T" {* b- d7 T: S8 M9 K2 v7 s- ?
十二、桥接
5 F r1 M8 o# }: m2 A- A) o, U+ K6 ?( R7 d
1、外观特点
5 `, x B. g6 _$ i
8 T) h) X* A s2 b4 W4 c 相邻导线连接。# N0 p0 @4 z6 R
8 g8 i, C7 v7 @1 L6 ^" Y* J
2、危害
9 `8 d# V, _' S$ H' I5 j7 L
8 W3 `: j( ]+ d9 ^" h 电气短路。7 W/ r- q" x9 G4 g- P
, Q( t6 N+ u* }: |; V
3、原因分析
+ z' P, R; k) V, n% o( `/ p U2 a' o) r6 Y" u, M; M8 m8 h
1)焊锡过多。
* e: E7 B3 E1 N: H. Z P9 `, [. D x, e' k0 \
2)烙铁撤离角度不当。" X# T, Y R' r
. g/ V' E, ]& K7 v! b
电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析
% N, F* y. V8 [' U1 ^$ T+ Z
* ~! }, o" M s8 N/ a c! F# G! X 十三、针孔
- L* u) [* B. }4 b
9 c8 f1 {, B) l: A" ]- a" e 1、外观特点1 i b% K5 D" u5 [, a
n, q4 z* D+ A 目测或低倍放大器可见有孔。, O1 t) z! |/ D+ M
5 o% Z- [5 \0 j% k5 f' W
2、危害7 d9 Z% m9 x2 }5 n: v+ [
" [$ O' X% X' I8 \ 强度不足，焊点容易腐蚀。
3 L! D* D. X+ u1 ?0 h3 ~+ j5 G
9 R2 D5 S4 Y( W' ]4 \1 d! l 3、原因分析
3 t" m, a2 n9 [0 G1 o, o* W' a& U7 a7 i( o
引线与焊盘孔的间隙过大。9 O* S3 K( L; w6 u# r! `! i
9 |0 N0 R/ e: S* l3 _ 十四、气泡
z0 T I4 G3 c' }8 O+ X$ Z4 t3 ?2 _ u, G3 z* ?8 h
1、外观特点
3 N% i; Z( h) J: Z* h2 y% H# X+ S+ D8 k) Y& x* k
引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。7 ?' }, y8 C. ~
% d& Z" D9 K' y
2、危害
/ Y# G! z; l0 l& U5 X" H; M! a
, j8 A8 Y9 x9 D M* A 暂时导通，但长时间容易引起导通不良。2 h6 u. U6 `) Z$ a' J( T; f5 E
9 w- [! {" n4 ^ 3、原因分析
3 U2 m5 s3 O4 R1 M- @- j
6 R# x) L- w" [7 K0 X7 n. d 1)引线与焊盘孔间隙大。
6 A0 A: [# R3 J; V: ^9 `9 x4 A4 R$ G
2)引线浸润不良。
% A% }+ |# r# S9 }3 _0 e: l% r# [9 u @6 x
3)双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。0 x5 L4 D4 \) j" g q
" ]* z- X/ g2 `' g4 R& \$ `
十五、铜箔翘起7 l" M. `4 r, u) b7 m0 I4 Y2 I
) t* ^ B6 Z }+ ~
1、外观特点
( B! _) D# \3 x: M- J- H9 ]( M/ T4 v& ~4 J/ G6 R3 P; y' x. `
铜箔从印制板上剥离。
% f% B6 o" a; V7 D) i+ J3 B, G
/ i; B) s3 f2 ] 2、危害$ C9 _5 _' H1 n. f o+ g
3 J0 i( x( }8 {" `, G 印制板已损坏。7 D" v5 V/ o- L' l" I4 F9 F
! B4 z# v8 x$ q' q7 E 3、原因分析
3 X, Z: W+ ^( Y# Q% d8 t5 I7 L1 ~" R0 S! E. d3 ^
焊接时间太长，温度过高。
8 j4 M, P3 S# P, _+ b9 _& b. ^
6 ^( ~4 B+ j$ k$ ^% g0 G8 J 十六、剥离) b, {; n2 H/ `- G' `, x
4 E6 v* [2 ~3 ^. A4 T
1、外观特点" v6 o6 Z# h9 g& a
, o: d5 q( D Z, k. g& Y
焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。
- z% ~" I- |/ _% P0 G. P9 y4 v& r# k- w1 @) k( Y) b
2、危害# @* B H& C/ v" Q9 e) g2 Q
' B2 q( ~+ v8 j% {( h( j& \- u( x7 n 断路。
8 Q9 u$ S0 P/ v& |' ^& C6 ~& A" a! _4 T* m$ W
3、原因分析8 ~8 t" I% H% L. H8 n
. l9 D' Q$ v B9 s8 X: q 焊盘上金属镀层不良。
' ^% B( C) a9 b5 u$ T2 |& b! U4 B! D* Y* p" `- ^& J+ f% F6 s2 J4 H
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