16种PCB焊接缺陷！它们有哪些危害？

中信华

    下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。

* C* q+ M# ]) E) I% ]+ w    一、虚焊
) j6 O& D3 @$ N* ~' I0 t) k
    1、外观特点

, B9 A& n3 f- x9 b- @, D$ K    焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
! l4 D# x( n) {9 T/ L( c1 d
    2、危害
/ }1 i6 q8 Q# m& t& y. L0 T8 n
' V( V  |$ v! p1 M0 A- u. X% T" w    不能正常工作。

    3、原因分析

( R" d( E; k' A% d* P% o. Y+ o    1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。

    2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
0 {& u- w2 i5 T/ `$ u# i
2 F* d# u8 \4 Y# N8 S* j4 l    二、焊料堆积
$ s* h) x1 A3 o: f
7 j8 [9 n- y: n. N    1、外观特点
% ?+ M9 ?/ {6 `: q: B; V
    焊点结构松散、白色、无光泽。
4 M8 L8 \/ D2 u
6 w" B& @9 v: Z- g# H+ i% q    2、危害
  P- \; n& I3 N
    机械强度不足，可能虚焊。
: a2 Z7 }+ h( V$ a8 }' N4 G! {
    3、原因分析
7 f. o$ j4 x6 ?1 {. Z/ M, j/ j; a4 f
    1)焊料质量不好。

+ K$ H! Z' y- g: k    2)焊接温度不够。
: x# z- x* w7 j1 o. G) Q
    3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。
  A3 ]" {. m* @+ g8 A$ X. l! [8 w& s
    三、焊料过多

7 Y( [" v' P. D4 H! t+ \0 O    1、外观特点
1 v! N$ e1 R  M$ d" j
" |+ i( n/ C% Q    焊料面呈凸形。
& H9 q# L4 k# s9 j' P. z) [9 d
    2、危害

    浪费焊料，且可能包藏缺陷。
6 t" p, X2 c8 ]
    3、原因分析

8 ?7 H: ]: |. ~. q/ O9 H    焊锡撤离过迟。
) |3 G; c% B0 d  [) @
  w; e8 m; _4 Y& I) j  S    四、焊料过少

    1、外观特点
5 u4 k$ s1 O( U, t0 m8 U: ?) p
% g; f$ o1 k- j: r- A    焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。
, L# R0 ^1 f* Q
    2、危害
' a& U# l0 D8 _% m( Y) G" p( o
% {, _: |# J0 n    机械强度不足。
8 Q0 R' p7 Z  ^+ }% v4 ?' t" o3 ~
) t) H. R5 W! b7 ^! t    3、原因分析
( o1 G0 J6 j' X' E0 I" q/ m8 ^1 k
' H2 V1 }3 ^; e9 n' b    1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。

7 I4 }' H4 n/ N2 \    2)助焊剂不足。
# b2 O; p) C% t9 I. ^1 a' r; Z
    3)焊接时间太短。
+ \- w: u6 m5 H
    五、松香焊
3 k4 A$ u6 {# T; n7 n
8 O& a6 Z1 j/ A- \( [$ L  U9 n& k  V/ Z    1、外观特点
; z: T# E' D) F9 d* k
7 e* {+ C* F, W( h: q5 o7 H' ?    焊缝中夹有松香渣。
3 a0 l+ h% L# w4 a! e, Z
    2、危害

    强度不足，导通不良，有可能时通时断。
  h3 T8 v7 i, f: I- d
    3、原因分析
: [/ j- ?2 t# g8 T' s- |
    1)焊机过多或已失效。

) Q1 M# Z8 F) |! s- t5 Y    2)焊接时间不足，加热不足。

! Q# Z+ c- S' L& d6 A    3)表面氧化膜未去除。
4 q/ W! S/ W; U, o( c# D
    六、过热
; h- v4 V6 P4 i5 `
! ?: m& @0 h: N1 j8 ?( B: f    1、外观特点
* ?+ u# N3 m2 X5 ~; y, C
4 D% v- f( s" S/ d' Y, p    焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。

    2、危害

    焊盘容易剥落，强度降低。

) ]  O2 M+ ~) t' K( h" T. v4 |    3、原因分析

1 `* v* Y$ l+ r6 _) p5 }& V1 d    烙铁功率过大，加热时间过长。
3 a1 ?9 ]) y. `! g6 s0 B9 p, @
* u' l+ P: w1 m3 D. n2 l7 P    七、冷焊

    1、外观特点

4 ^! |% p4 I1 G    表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。

9 K) ~& x7 G  M4 l( i    2、危害
3 w  h, x3 f; r, d  B
" B( ^0 A( {% S1 Q; b5 G8 T# b7 h    强度低，导电性能不好。

    3、原因分析

    焊料未凝固前有抖动。
9 r: e  G2 ?0 m. d# @% }. D
7 L( l: m" v* T; y/ |    八、浸润不良
8 V3 E: Z/ \" H7 ~
    1、外观特点

& Q' \+ V; s+ w, R2 g6 M    焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
6 ?9 T) j$ \9 M7 ^( T, M
! C! Z2 U) @) [5 L    2、危害
0 |3 V, ?0 K0 p
    强度低，不通或时通时断。
" R# t' J% a& s/ k6 g
8 J- k9 c: ~! E* C0 R    3、原因分析
* A: d! W9 @& h! O+ Y( A
8 [' M0 r/ d8 c5 O    1)焊件清理不干净。
1 G  a, o* S: ^7 F9 V
    2)助焊剂不足或质量差。

) R1 [8 }8 I! z& P! _( @, _" g4 @: ?: `    3)焊件未充分加热。

$ T  v; H9 e, Q5 T    九、不对称
( F  X( R; Y; B2 H# R* c$ I5 D
    1、外观特点
) f8 Z0 @1 u5 ], M  \" g
6 z& n  w  U0 S, r5 o    焊锡未流满焊盘。
- l4 A' z/ i9 o
    2、危害

    强度不足。
# z& [, y, L8 R
    3、原因分析
8 ~' R/ w7 @7 L; ?, C" C' ~8 t7 r
    1)焊料流动性不好。
5 d& E% b) i4 X$ _$ a
7 D, |  [$ [8 @" ?8 M' L/ x8 t    2)助焊剂不足或质量差。
& k# O& C* y/ W2 {1 n! D6 V- @
    3)加热不足。
" ]4 F$ r. N! W& ?: V
* U% j: t+ p3 \! U9 A    十、松动

    1、外观特点
; `  X& O3 u, t
/ i" ^' ], X# \    导线或元器件引线可移动。
# h) y) D/ i, m, v" o
    2、危害
* t' v* o' o2 K3 s8 I) s
    导通不良或不导通。
; U' A1 m1 S# i8 A% S- [
: m; n5 @# e; r. P- O    3、原因分析
: ~1 y) R8 C$ Y/ n5 M
    1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
( m; P- s0 L& v  X; _/ }9 l
    2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。
& P* r, o# s& b* `/ h8 {1 }7 ~: Z1 b1 ~
    十一、拉尖

    1、外观特点

+ C% n$ z! v* c1 |- }1 B' s. R9 @) N    出现尖端。
& f/ K8 R9 e1 M- b$ b  `
2 r$ O* I, k) c$ f    2、危害

    外观不佳，容易造成桥接现象。

# C9 N) S6 _  O, U" n4 M* u    3、原因分析

; k$ _* E& ?. i# J  F    1)助焊剂过少，而加热时间过长。
) h2 h5 N0 \& O' X# c# I
( q- d1 v2 D, E; q( @% E1 o    2)烙铁撤离角度不当。
  x. R- s- r( W! d0 W* f% K
2 O9 G" J6 S- C; F% \5 Z6 p    十二、桥接

    1、外观特点

- V; ?% X$ N& p, X  O    相邻导线连接。
2 w1 a- P2 R; m6 y0 b( `
9 J8 b' ~* |% _    2、危害
; T- w8 U# d- P* }; F
9 m7 H  H$ C6 U' |! |- ]$ |; m    电气短路。

    3、原因分析
5 T: w, S3 D5 |* P$ h2 e, |' r
) H1 U6 W9 g  S8 z) f    1)焊锡过多。
- L: \) C5 `0 k- z& o
    2)烙铁撤离角度不当。
; g6 v* J4 e0 n: S
( f6 g1 ?9 b2 _) n* n    电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析
( t, k: K7 b9 d
4 R0 h6 i- K) M5 X+ E    十三、针孔

    1、外观特点
, i  H  r! w. W  j
: C; Q8 Z$ d3 U- k    目测或低倍放大器可见有孔。

    2、危害
* D: u& M& x5 _" y$ b
2 {# ^9 I1 T7 ~& T6 z4 g0 @    强度不足，焊点容易腐蚀。

    3、原因分析

5 E% E9 m8 h0 O- N& V: L    引线与焊盘孔的间隙过大。
- u" g4 E4 D" o# r/ g1 |
    十四、气泡
1 k- [1 I5 E; l+ K
    1、外观特点
( p6 I/ h' ]! Q( d
& T6 A, |0 j: V4 F* g3 D7 {    引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。
7 e" D% W; p% r
    2、危害

    暂时导通，但长时间容易引起导通不良。
5 ^2 |% k7 n) d* t& E1 Z
    3、原因分析
% d$ k; I. V& F$ W
    1)引线与焊盘孔间隙大。
5 O9 K3 |  F" c9 }: O3 F6 M4 _
    2)引线浸润不良。

6 E: f  `. n% V; Y    3)双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。

1 v& I; T$ X1 p! {" k    十五、铜箔翘起

    1、外观特点

    铜箔从印制板上剥离。
6 Z. O7 F- r  J% v9 d# C- A& \+ E
4 {7 z6 R  X9 ^    2、危害
9 z/ @' E, }' C
    印制板已损坏。
' L5 N9 t5 v; t; S
    3、原因分析

9 R5 L& H  I3 z" z5 T( ]/ a1 J- ?    焊接时间太长，温度过高。

    十六、剥离
% p7 o! q2 L7 s: Z8 G/ O
    1、外观特点
9 [8 I  _" \$ s& r
    焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。
) a8 i1 }" i8 C: B1 U7 G& e& G* D
7 `, w( s0 m5 @1 ]' U" w    2、危害

    断路。

3 L0 h4 N+ T+ N  d1 ~5 z, j    3、原因分析

  x$ Z- A6 I/ ?+ Z, h  e    焊盘上金属镀层不良。
1 G5 X4 H8 R& Y, _
$ U+ V. n$ a1 ^* z- J7 V0 ]9 N! K