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针对DDR2-800和DDR3的PCB信号完整性设计

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发表于 2013-8-9 13:10:01 | 显示全部楼层 |阅读模式
本文章主要涉及到对DDR2 和DDR3 在设计印制线路板(PCB)时,考虑信号完整性和电源完整性的设计事项,这些是具有相当大的挑战性的。
7 l" G( }* c2 J9 `! T: j文章重点是讨论在尽可能少的PCB 层数,特别是4 层板的情况下的相关技术。
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天气真冷啊
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发表于 2013-8-9 14:00:09 | 显示全部楼层
不错,顶!
该会员没有填写今日想说内容.
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发表于 2013-8-10 11:26:06 | 显示全部楼层
好资料。
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发表于 2013-8-16 21:38:08 | 显示全部楼层
学习一下!十分感谢
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发表于 2013-8-20 21:38:23 | 显示全部楼层
支持一下,期待更多东西
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发表于 2013-8-22 17:49:19 | 显示全部楼层
找到好贴不容易,我顶你了,谢了
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发表于 2013-8-22 18:41:59 | 显示全部楼层
学习了,不错,讲的太有道理了
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发表于 2013-9-2 15:51:01 | 显示全部楼层
谢谢楼主  分享
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发表于 2013-9-8 20:07:23 | 显示全部楼层
好东西,学习了。楼主辛苦了
今天好开心啊,前来签到..!
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发表于 2013-12-15 21:31:56 | 显示全部楼层
好好好好---------
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