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你必须知道的高速板材使用注意事项

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edadoc 发表于 2020-1-2 17:22:38 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
一博科技自媒体高速先生原创文 | 周伟  
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前几期的文章PCB板材到底能不能替换,问到了使用高速板材时有哪些需要注意的事情,大家的回答基本上都提到了一些,但还不够系统,所以本期文章还是来系统的回答一下上次的那个问题,我们在使用高速板材时到底有哪些需要注意的事情。6 z4 _0 [$ ?& _) S5 t
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首先,我们需要了解一些常用的高速板材型号,这个在PCB板材的基本分类里面材料金字塔上面提到过,下面是我们常用的一些板材,比如:IT988GSE、M7(G)N、M6(G)、IT968(SE)、MW4000/3000/2000/1000、Tu933++、M4(S)、IT958G、Tu872SLK(sp)、S6/S7439、IT170GRA1/2、Tu862HF等等(排名不分先后),当然还有很多其他的,在此就不一一列举了。考虑到材料的特性及交期,材料库中如果有这些材料,那么一般的高速需求还是可以比较好满足的。
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1 i1 |6 l* d) X( p3 ^其次,我们需要了解自身的真实需求。即我们设计的产品是否有一些特殊的要求,常规来说如下一些情况需要特别考虑:
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5 l' i2 r+ I9 ~- ~1、信号走线长度超过了设计要求较多;
% c/ A& C, A; S2 v  ]: I% u% q2、板上有高速的信号,如信号速率超过10Gbps或25Gbps;7 x( k; d+ N( k, ~
3、多层板但板厚较小,如0.8mm 的10层板,1.6mm的14层以上板;) U" ~+ B2 ~0 ~- \
4、板上有射频信号;9 |* t) x/ |8 B. t
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5 Q; o3 t/ r' n/ S6 `* b5 S$ n, V7 G. T( ]5 A2 G. H
综合来看,其实除了一般的阻抗要求外,在有高速信号的情况下还要考虑损耗要求,同时还要考虑加工性,材料都是有对应厚度规格的,不要等到设计完成了投到板厂却被告知无法生产。1 @3 d5 W# v$ d2 c( t. L- T2 j
5 z8 B, ~" _; a+ P2 p  x

$ V6 }+ @8 g% B0 c, j再次,我们需要考虑材料的可及时获得性。如果产品比较急,又是高速板材,一般这种材料不是板厂的常备料,基本都是按需采购,这个时候就需要提前备料或者采购周期需要尽量短。
+ J, ]% Z5 z" H% P, U" K( h2 M9 _; Z

' P7 h$ _( O! t; j# p另外使用的材料还需要考虑到当地的一些环保要求,尤其是出口到国外的产品,需要特别注意应该使用满足相应环保指令的材料。$ _: h8 q4 J( w

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: [$ E: q2 V7 x5 ~  [6 u最后就是在设计上面我们使用高速板材在定义叠层的时候需要注意的一些事情。
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8 d  J7 \1 R  \( F* K4 b3 d6 j, a' \1 W3 [7 G
A、在制板信息表里定义具体材料型号及铜箔类型,如下表1所示,这里特意写出了具体的材料型号以及铜箔类型,关于铜箔类型,我们在前期的文章中也说过铜箔表面粗糙度是怎么影响高速信号的,所以这个在使用高速板材中必须注意。
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表1 制板信息表1 g. [- z/ q- r

  W# P% h6 n% ~& l5 V/ V( h- P- G+ {3 D+ g9 f+ j
B、在层叠信息表里面定义PP或core类型、RC含量及厚度等,下表2的叠层就缺少了RC含量。
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1 [  [! k: l  D6 f8 m- c表2 层叠信息表% a, F5 p( I: d; e8 _$ L

" v  C# n+ K3 g2 ?5 [7 `/ U) P8 \3 R
完整的应用可以见如下实例层叠信息表3所示。
, \& B; A4 E1 P" S$ c0 k
. p& [/ x8 r: z) P9 K表3层叠信息表
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% @* a1 s1 U/ \$ S% m: V
如上叠层信息表既定义了铜箔类型,又定义了介质型号,还定义了具体的玻纤型号、RC含量及厚度等,这样的层叠定义在材料上面才是一一对应,因为我们在材料的Line up表格里可以看到,同一种厚度的PP/core可以对应不同的玻纤,不同的RC以及不同的Dk/Df参数,而同一种玻纤也可以对应不同的RC及厚度,如下表4所示。所以在层叠定义里面越详细板厂在生产的时候就越不会给设计带来一些不必要的更改,这个在高速板材的应用上就比较清晰。
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2 t7 l% G: L, i3 U! W表4某材料line up的core信息- ]) r* H2 T. |* o

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