谢宝金-第四次作业手动绘制PCB封装库

小宝哥 · 发表于 2020-1-7 16:28:42

75.使用向导工具制作封装
一、设备类型
类型：通孔  SMD（贴片）
改单位：毫米
管脚数：8
直径：1.3 （焊盘大小）钻孔直径：0.8
管脚间距：2.54（两个管脚距离）
行距：7.62（一列管脚长度）
二、管脚形状
1脚：方形或者圆形  （根据需求选择那种形状）
其他管脚：方形或者圆形（根据需求选择那种形状）
三、布局边框
宽度：8 （根据资料要求设置）
高度：12 （根据资料要求设置）
四、丝印边框
宽度：0.15
高度：0.2

76手动绘制PCB封装
需要丝印开口选择ST层
焊盘安全距离：0.2  避免焊盘修剪最小高度：0.15

手动绘制封装：
  一、识别封装图形信息
   1.管脚间距  2.元器件宽度  3.管脚长度
   4.焊盘宽度  5.元器件长度
  二、开始手动绘制
   1.改单位：无模命令UMM（改毫米单位）
   2.绘图工具栏：添加端点
   4.选择端点修改相关信息
   5.焊盘宽加大0.2
   6.管脚长加长1.2（左右）
   7.X轴多少个管脚间距×两个管脚之间距离
      ÷2=
      Y轴元器件宽-（一个焊盘长度）=
8.分步和重复（管脚数量多少个、两个管脚
   间距）
9.向上管脚：轴元器件宽-（一个焊盘长度）
   =中心距÷2  向上一个距离中心距
10.一脚改方形
三、放丝印：2D线（矩形）
1.X轴值 2D线长度（取最大值）÷2
2.Y轴值 2D线宽度（取最大值）÷2
3.放到丝印TOP层宽度（0.15）
4.丝印压焊盘移动距离
5.画一脚安装标识半径（R:0.25）放丝印
   TOP 宽度（0.15）
6.检查