CORE_V1.2 QA评审

Kivy

工艺QA评审报告携手"Altium PCB工作站（www.altium-pcb.com）"同步发布，欢迎各位网友点击阅读及指导；
: p& {! g* C- J/ P A、QA评审旨在大家共同学习探讨、一起进步；
" v5 S0 ^4 c+ ^: D7 l) Z9 p( QB、如要pcb设计QA评审的可以发送到:zheng.zy@foxmail.com；
C、评审结果一般1~2个工作日之内会反馈给大家

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1、 QA问题：核心电源走线太小了，出现电源瓶颈，可能造成系统跑不起来

     QA建议：需要灌铜处理，建议敷铜宽度60mil-80mil以上，原则是表层20mil 1A 内层40mil 1A，目前 走线只有31mil，出现电流瓶颈。

2、QA问题：主电源电源瓶颈，最小的地方居然只有19mil，电流供电严重不足

     QA建议：灌铜处理，按照20mil过1A 添加敷铜面积

3、QA问题及建议：系统电源经过转换之后给DDR这边供电，两头大，中间小，出现载流瓶颈

4、QA问题及建议：平面参考层极不完整，分割严重，容易造成阻抗不连续，带入干扰使板子不稳定，建议修改成完整的平面（修改前）

修改后

5、QA问题及建议： WIFI匹配电阻容能否向第三根天线一样摆放

此处天线没有加粗做匹配，圆弧处理

  

6、QA问题及建议：晶振需要采用π型滤波

7、QA问题及建议：BAT这个网络没有外接出去不知道是否有问题

8、QA问题及建议：此根走线挪下来，上面可以让地大面积敷铜

电容可以靠近放置点

9、QA问题及建议：DDR此处禁布区可以移除吗？可以敷铜进来。

10、QA问题及建议：CPU下面的敷铜间距是否可以调整，目前割裂了，需要完整点

11、QA问题及建议：MIC走线 加粗并包地

12、QA问题及建议：功放的供电管脚能否再加粗点

13、QA问题及建议：CVBS这几路信号，需要加粗处理，走线加粗到10mil

  

14、QA问题及建议：此两处电源出现瓶颈，一定要想办法加粗点，这个是核心电源，电流比较大，可以删掉或者合并几个GND孔，让电源连接上

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飞龙在天

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小黑

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