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TI KeyStone C66x开发板拓展IO信号、XADC接口

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peng85246 发表于 2020-1-21 11:05:33 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
TL6678F-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL6678F核心板而研发的一款多核高性能DSP+FPGA开发板。开发板采用核心板+底板方式,底板采用沉金无铅工艺的8层板设计,尺寸为247.33mm*139.8mm,它为用户提供了SOM-TL6678F核心板的测试平台。为了方便用户开发和参考使用,上面引出了各种常见的接口,可以帮助用户快速评估SOM-TL6678F核心板的整体性能。
广州创龙SOM-TL6678F核心板基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS3206678 + Xilinx Kintex-7 FPGA设计的高性能DSP+FPGA高速大数据采集处理器,采用沉金无铅工艺的14层板设计,尺寸为112mm*75mm,经过专业的PCB layout保证信号的完整性,和经过严格的质量管控,满足多种环境应用。
拓展IO信号
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开发板引出3个拓展信号接口(CON6、CON12、CON17)。DSP端2个(CON6、CON12),50pin IDC3简易牛角座,间距2.54mm,含EMIF16、SPI、TIMER、GPIO拓展信号;FPGA端1个(CON17),48pin欧式连接器,GPIO拓展接口。硬件及引脚定义如下图:
XADC接口' A/ R) ^$ R* Z+ C6 Z0 p
开发板引出了1个XADC接口(CON18,FPGA端),硬件及引脚定义如下图:

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