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[作业已审核] .+第3次作业+PCB封装库

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wxf

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发表于 2020-2-13 11:36:55 | 显示全部楼层 |阅读模式

1、根据图纸画封装SD卡的外围的半圆尺寸不知道如何计算，以及SD卡和USB的3D封装不知道如何通过AD软件去做和实物一致的3D模型。

2、针对简易的电阻电容晶振等相关元器件封装库已经成型，没有疑问。

第三次作业.zip

21.52 KB, 下载次数: 3, 下载积分: 联盟币 -5

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Kivy

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元始天尊

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发表于 2020-2-26 17:10:37 | 显示全部楼层

3d模型一般是地三方软件处理的

凡亿教育课堂免费视频汇总：https://www.fanyedu.com

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Kivy

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联合创始人

元始天尊

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发表于 2020-2-26 17:11:54 | 显示全部楼层

-08:00C424联盟网9582..png

焊盘和焊盘中间一般不需要放置丝印
保证每个焊盘之间能有阻焊

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