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我想做一个封装,让这个封装既可以焊接SOP8的封装,又可以焊接DIP8的封装,如下图所示,DIP8的第一个引脚编号为1,SOP8的第一个引脚编号也是1
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$ E8 h3 K/ x n; i' D9 W" z0 Z请问这种问题有没有解决的办法啊?
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