DDR3*2练习

天欣

心得
1、当BGA走线密集时，如何去梳理，是做好高密度板布局的关键
2、布局是设计pcb的“地基”
3、在任何一个步骤之前，习惯的从整体去看看如何处理，整体考虑
4、感觉在一些问题的处理上，缺乏丰富的手段，需要重点攻克

问题
1、当无法满足设计规则时，应该如何去做取舍
2、VREF电源，应该是一个标准电压给IC去参考，请老师重点看一下我vref的布局是否合理

收获
1、对T点拓扑结构有一定的认识
2、一些逻辑性的不常用规则，需要加深学习（比如除差分线以外的其他线宽＞10mil，可以增加一个新规则单独区分）

Kivy

当无法满足设计规则时，应该如何去做取舍

这个没有最好 只有更好，超更好的规范要求去做

Kivy

VREF电源，应该是一个标准电压给IC去参考，请老师重点看一下我vref的布局是否合理

这个的要求就是 电容靠近IC管脚摆放 走线先经过电容

Kivy

绕线GAP 高度建议在1mm-1.5mm之间 不要太高
请更新下

Kivy

等长注意下直角的问题

Kivy

其他小问题 可以了