: \3 i V+ E0 }$ O+ w& o b6 C5 {放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类 4 C1 w* h" f( E
,这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定,使之以后不会被误移动; 3 ?: Y8 x! \& A3 }* H7 u: D B b
放置线路上的特殊元件和大的元器件,如发热元件、变压器、IC等; : L1 E A; g2 y& F
放置小器件. 8 k$ r8 X* r. k' u9 ^# h9 o
元器件离板边缘的距离:可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于 ; b$ C7 M4 r" R9 n, ~$ w+ D
板厚,这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时,要提供给导轨槽使用,同
% w6 ?( f; w2 ~+ X5 H% T. d" D时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损,如果印制线路板上元器件过多,不得 6 @ G% r5 x* V" I& {, o* D
已要超出3mm范围时,可以在板的边缘加上3mm的辅边,辅边开V形槽,在生产时用手掰断
' d2 _$ ]. |5 h2 t即可.
% v. _) t& x' ~6 X1 w高低压之间的隔离:在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路,高压电路部分的
- |; N7 b5 H& ^元器件与低压部分要分隔开放置,隔离距离与要承受的耐压有关,通常情况下在2000kV 8 Z) G0 n% ]. h' X$ [5 I& g
时板上要距离2mm,在此之上以比例算还要加大,例如若要承受3000V的耐压测试,则高 3 S3 j) Z$ Z8 |% C! C4 A: c; K. s
低压线路之间的距离应在3.5mm以上,许多情况下为避免爬电,还在印制线路板上的高低
" q @2 ]' u1 c$ @" N# d4 _2 Y2 W压之间开槽. & s5 M( Y/ }9 F- Y% T, k2 z% X
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