% b5 e: f7 y& M: @& F放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类
: a+ Q) L. b- ? H) L,这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定,使之以后不会被误移动;
2 Z& I. y1 @$ L! L3 w& x+ R放置线路上的特殊元件和大的元器件,如发热元件、变压器、IC等; ) c1 d0 K, H0 z2 d* C& N
放置小器件. ( J3 }$ f* j0 x8 m
元器件离板边缘的距离:可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于
* M& {" r X) a* D* W板厚,这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时,要提供给导轨槽使用,同
7 ^# v3 y! L3 Z7 N) h. Q时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损,如果印制线路板上元器件过多,不得 ) g' N, g* ?) l3 a
已要超出3mm范围时,可以在板的边缘加上3mm的辅边,辅边开V形槽,在生产时用手掰断 . w& c3 p4 P, n/ b! {2 T) f0 ?
即可. ) g0 X1 x% Y) R& I8 D
高低压之间的隔离:在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路,高压电路部分的
# g9 P6 |# T7 g; _元器件与低压部分要分隔开放置,隔离距离与要承受的耐压有关,通常情况下在2000kV
) `2 \) b" \7 T4 V时板上要距离2mm,在此之上以比例算还要加大,例如若要承受3000V的耐压测试,则高
# j+ B7 C: Z5 k. @低压线路之间的距离应在3.5mm以上,许多情况下为避免爬电,还在印制线路板上的高低
# S! h3 f6 f+ z# C0 M压之间开槽.
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