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为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程?

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发表于 2020-4-2 16:18:49 | 显示全部楼层 |阅读模式

& P. Z: B  D1 L
8 A4 W! f( `9 L; g5 T2 h% v      生产过程中产品清洗后排出的废水,带来水质、大地以至动植物的污染。 除了水清洗外,应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗,亦对空气、大气层进行污染、破坏。
# Q2 }9 U& _3 f+ q! k. i. J% j清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象,严重影响产品质素。
7 V# d; R' S$ P2 T/ f% D      减低清洗工序操作及机器保养成本。 免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。 助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的问题。 残留的助焊剂已不断改良其电气性能,以避免成品产生漏电,导致任何伤害。 免洗流程已通过国际上多项安全测试,证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。
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