答:在进行PCB布线之前,都需要先做扇出工作,方便内层布线。对于电阻电容后者是小的IC类器件,可以直接进行手动扇出,但是对BGA类的器件,管脚数目太多,如图5-122所示,这样手工去扇出的话,工作量太大,而却BGA区间必须要扇孔在焊盘的中心位置,所以手动扇出是不现实的,这里我们讲解下,如何对BGA器件进行自动扇出,提高设计的效率,具体操作如下所示: 图5-122 BGA器件示意图 第一步,点击执行菜单命令Route-Create Fanout,进行扇出,如图5-123所示; 图5-123 执行自动扇出示意图 第二步,执行自动扇出的命令之后呢,还需要对参数进行设置,如图5-124所示,在Options面板中进行选择,每个参数的具体含义如下所示: 图5-124 Options面板参数设置示意图 l Include Unassigned Pins:含义是扇出的时候,将没有网络的管脚也进行扇出,一般不用勾选,空网络的管脚不用进行扇出; l Include All Same Net Pins:含义是当单独对某一个管脚进行扇出时,将跟这个管脚网络一致的管脚也进行扇出,一般不用勾选; l Via:选择扇出所需要用到的过孔,过孔首先需要在物理规则里面添加好,不然这里没有可以选择的过孔; l Via Direction:过孔的方向朝向,一般选择BGA类型的风格,给BGA器件留出十字通道,方便散热; l Pin-Via Space:过孔到焊盘的间距,一般选择中心间距,将过孔扇出在周围四个焊盘的中心处。 第三步,将上述参数社会好以后,在Find面板中选择Symbols,用鼠标左键去点击需要进行扇孔的BGA器件即可,完成对BGA器件的扇出,如图5-125所示。 图5-125 BGA器件扇出示意图 上述,就是在Allegro软件中,对BGA类的器件进行自动扇出的方法解析,以及在自动扇出过程中参数设置的解析。(以上内容转载自凡亿教育) ​
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