布线设计完成后，一般检查有如下几个方面：

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（１）线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。
（２）电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。
（３）对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。
（４）模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。
' \& Y4 e; V' M" S6 Y+ q（５）后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。
（６）在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。
4 a% G3 J7 y  @. `. a（７）多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。
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