EZ4-FY029 STM32模数混合2层板

qawsedfffrr · 发表于 2020-4-20 15:54:47

视频案例采用一个4层板的叠层结构，按照老师的要求用2层去画，整板信号线拉通和修完线后剩下的电源和地有点不是那么好处理，因为有模拟和数字的电路，所以地分割会比较麻烦，我在KEEPOUT层在模拟的部分包围起来类似负片层是做法，然后铺一块大的铜皮在把模拟地铺一块铜皮做到和负片差不多的地分割,2层比4层舍去的就是2片负片层，没有相邻层差分对也无法做平面阻抗,同样没有电源层 5V、3.3V.2.8V、2.5V都只能通过顶底层通过打孔连通，主要是3.3V因为需要3.3V的器件分布的比较广如果有一个电源层会简单很多，没有电源层通过打过孔可能会导致有压差对电源有供电有影响。布局规划的话案例里因为有一个TFT屏已经作为固定件，那么MCU就可以按照这个固定器件看他们之间那个方向出线是比较顺的就摆那个方向，然后其余需要放板边的器件如以太网模块，AUDUIO模块，USB模块，TF卡模块就按照飞线交叉少的方向摆放，布线方法就可以按照之前模块课程里面学的一样应该注意哪些地方就按照规范来做，比如以太网芯片要靠近RJ45，RJ45集成了变压器就在下方进行挖空处理；ADUDIO需要走线短以及需要包地处理远离高速信号和干扰源，走线线宽8-12mil ；USB、以太网差分就按照90om和100om来做只是2层板可以做一个共面阻抗，阻抗计算就没有在案例里面很规范的设置用了一个大概值，差分对依然要遵循差分规范去走线需要等长的地方要等长，查过了以太网芯片只有一个10M的速率所以等长误差还是相差了100个mil，不知道是否会有很大的影响希望老师能够解答一下。其他的细节例如打孔能对其的地方就对其操作显得美观一些，后期做铺铜要对一些碎铜进行挖空。