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基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z035/XC7Z045/XC7Z100高性能SoC处理器设计的高端核心板

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发表于 2020-4-28 15:14:07 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 peng85246 于 2020-4-28 15:15 编辑

核心板简介
创龙SOM-TLZ7xH是一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z035/XC7Z045/XC7Z100高性能SoC处理器设计的高端核心板,处理器集成PS端双核ARM Cortex-A9 + PL端Kintex-7架构28nm可编程逻辑资源。处理器信号引脚通过工业级高速B2B连接器引出,可通过PS端配置及烧写PL端程序,且PS端和PL端可以独立开发。核心板经过专业的PCB layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。




ZYNQ Z-7045-C6678新伙伴

TLZ7xH-EVM评估板

芯片架构:XC7Z045/XC7Z100-2FFG900I,集成PS端双核ARM Cortex-A9 + PL端Kintex-7架构28nm可编程逻辑资源。PS端主频最高可达1GHz,单核运算能力高达2.5DMIPS/MHz。
外设资源:1x FMC(HPC)、2x CameraLink(Base/Medium/Full)、2x CAMERA、4x SFP+、1x PCIe Gen2、1x SATA、2x HDMI、2x SGMII

支持PS、PL端通信、高速AD采集与处理、CameraLink视频采集与处理
应用领域:雷达探测 目标追踪 电子对抗 定位导航 图像处理 水下探测 光电探测 深度学习

更多详情请查阅:
①官方网站
②官方TB:广州创龙电子科技有限公司

典型用领域
  • 软件无线电
  • 雷达探测
  • 光电探测
  • 视频追踪
  • 图像处理
  • 电子对抗
  • 水下探测
  • 定位导航
  • 深度学习​​​​​​​
软硬件参数
硬件框图




硬件参数
表 1
CPU
Xilinx Zynq-7000 XC7Z035/XC7Z045/XC7Z100-2FFG900I,ARM主频800MHz,2.5DMIPS/MHz per CPU
RAM
PS:单通道32bit DDR总线,1GByte
PL:单通道32bit DDR总线,1/2GByte可选
ROM
256Mbit QSPI NOR FLASH
eMMC
8GByte
OSC
PS端:33.33MHz
B2B Connector
2x 140pin公座,2x 140pin母座,B2B高速连接器,间距0.5mm,合高7.0mm,共560pin
LED
1x供电指示灯
2x用户指示灯
1x PL端DONE指示灯
硬件资源
1x USB with DMA,核心板集成PHY,接到PS端MIO
2x GigE with DMA,核心板集成1路PHY,接到PS端MIO
2x SD/SDIO 2.0/MMC3.31 with DMA
2x SPI
2x UART(up to 1Mb/s)
2x CAN 2.0B
2x I2C
1x 8-channel DMA
2x 12bit XADC
16x GTX
Security(AES and SHA 256-bit Decryption;Authentication for Secure Boot)
备注:部分资源存在复用情况,请根据实际应用合理分配。

软件参数
表 2
ARM端软件支持
Linux-4.9,FreeRTOS,裸机
Vivado版本号
2017.4
软件开发套件提供
PetaLinux-2017.4,Xilinx SDK 2017.4,Xilinx HLS 2017.4
驱动支持
QSPI NOR FLASH
DDR3
USB 2.0
eMMC
LED
BUTTON
JTAG
MMC/SD
Ethernet
CAN
7in Touch Screen LCD(Res)
XACD
RTC
PCIe
CAMERA
RS232
RS485

电气特性
核心板工作环境
表 3
环境参数
最小值
典型值
最大值
工作温度
-40°C
/
85°C
工作电压
/
5V
/
核心板功耗
表 4
类别
状态
电压
电流
功耗
核心板
空闲状态
5.0V
0.533A
2.67W
满负荷状态
5.0V
1.342A
6.71W
备注:功耗为常温25℃,散热片外加风扇工作散热,外接7寸电阻屏,PS端进入Linux系统,PL端加载按键与LED程序条件下测得。
空闲状态:上电启动进入系统,接入双网口、U盘4个,接入CameraLink摄像头,PL端未加载程序。
满负荷状态:在空闲状态基础上,PS端进行DDR memtester压力测试,PL端运行HDMI IN & OUT程序。
机械尺寸图
表 5
PCB尺寸
100mm*62mm
PCB层数
14层
板厚
1.6mm
固定安装孔数量
4个(M2.5)

嵌入式DSP、ARM、FPGA多核技术开发,学习资料下载:http://site.tronlong.com/pfdownload
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