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凡亿PCB封装设计规范
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本规范是为了电子元器件的表面属性提供模板信息,为广大pcb设计者提供一个标准的参考规范~" y; j* y6 j. [( n
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6 x. ?; M) t& y$ Y& ]本规范适用于PCB设计部门的PCB封装建设
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包含内容:/ z" f$ W. b4 F( j; q
1、凡亿PCB封装命名规范2、凡亿PCB封装设计规范, e: o% T. Z4 S& @
3、凡亿PCB封装设计步骤- c, o, i4 a( r3 ^1 I
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' ^0 e9 ]6 x' Z9 @1 b下载地址(请登录之后任意回复即可获取):. c; R4 }1 v% { m5 A3 _$ f: P- E
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. v1 F9 q' n% @9 s1 ~) A; m, X如果你想学PCB封装的规范的设计,可以参考我们的封装教程:
% }+ Z x1 C% X% P0 X1、标准的2D标准封装建库教程) N; |, ~! d9 q! Y
https://detail.tmall.com/item.htm?spm=a1z10.3-b-s.w4011-22703024506.39.7ae14df6c65Umg&id=617449959981% f" F+ A, Z/ Z Y2 C
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2、标准的3D PCB封装建库教程, s: w( u/ U4 C! H+ F: m2 e
https://detail.tmall.com/item.htm?spm=a1z10.1-b-s.w14843206-22703009918.1.4a559359TsUjbJ&id=616401872160
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