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凡亿PCB封装设计规范
. C. V/ I# K0 e4 f R7 {! \. F目的：+ c; X$ B4 I4 Y3 n
, e3 G, O5 g5 H( R2 H本规范是为了电子元器件的表面属性提供模板信息，为广大pcb设计者提供一个标准的参考规范~" E' Q- n2 B% e" [! i. K
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& H( ~! L% x, v包含内容：" P4 q* m6 n# x$ m/ k+ a
1、凡亿PCB封装命名规范2、凡亿PCB封装设计规范1 u' E/ [: v0 a8 ~$ B; m1 u
3、凡亿PCB封装设计步骤5 _3 A' [5 b! Q4 x, O3 T h; |6 j
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: W! q1 o. H9 P9 y( j如果你想学PCB封装的规范的设计，可以参考我们的封装教程：1 T. w) P7 F2 k8 y' U# Q: \
1、标准的2D标准封装建库教程
: _+ O' H3 N, Q, h4 ohttps://detail.tmall.com/item.htm?spm=a1z10.3-b-s.w4011-22703024506.39.7ae14df6c65Umg&id=617449959981
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2、标准的3D PCB封装建库教程& b. t. G5 G0 \
https://detail.tmall.com/item.htm?spm=a1z10.1-b-s.w14843206-22703009918.1.4a559359TsUjbJ&id=616401872160
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