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An_Qing

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zhouhaomeng

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发表于 2025-2-21 18:07:32 来自手机 | 显示全部楼层
获取资料，非常感**常感谢
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q_s

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六月121

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6 a: y1 p% C2 D5 A8 p
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libubu

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发表于 2025-2-25 15:38:52 | 显示全部楼层
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发表于 2025-2-26 14:03:01 | 显示全部楼层
凡亿PCB封装命名规范2、凡亿PCB封装设计规范
! ^( _4 k+ F" w3、凡亿PCB封装设计步骤2 M; a* P$ U+ y1 o# i4 T, `" G* |- ~
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妮妮妮3366

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发表于 2025-2-26 16:02:43 | 显示全部楼层
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发表于 2025-2-26 18:44:04 来自手机 | 显示全部楼层
你好，想一份封装设计规范
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嘎嘣脆da

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发表于 2025-2-26 19:31:09 | 显示全部楼层
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无名PCB

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发表于 2025-2-26 21:07:08 | 显示全部楼层
nice，正需要，灰常感谢
/ ?6 r  [9 A! r) o
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