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a. 需要输出的层有布线层(包括顶层、底层、中间布线层)、电源层(包括VCC层和GND层)、丝印层(包括顶层丝印、底层丝印)、阻焊层(包括顶层阻焊和底层阻焊),另外还要生成钻孔文件(NC Drill)
% _7 ]7 }6 X5 m; p" _9 d5 i+ U b. 如果电源层设置为Split/Mixed,那么在Add Document窗口的Document项选择Routing,并且每次输出光绘文件之前,都要对PCB图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜;如果设置为CAM Plane,则选择Plane,在设置Layer项的时候,要把Layer25加上,在Layer25层中选择pads和Vias
8 \7 d6 V4 n0 y c. 在设备设置窗口(按Device Setup),将Aperture的值改为199
8 b5 Z$ h {4 W/ ? d. 在设置每层的Layer时,将Board Outline选上
$ y0 e. n: I. h8 h( \, G e. 设置丝印层的Layer时,不要选择Part Type,选择顶层(底层)和丝印层的Outline、Text、Line
# e) n% c5 S$ x) M% s f. 设置阻焊层的Layer时,选择过孔表示过孔上不加阻焊,不选过孔表示家阻焊,视具体情况确定
3 e$ A3 Z! {$ R9 C$ k g. 生成钻孔文件时,使用PowerPCB的缺省设置,不要作任何改动
& ?' E% ]) i$ l* C' } h. 所有光绘文件输出以后,用CAM350打开并打印,由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查
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