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- V# n" C7 W! o a. 需要输出的层有布线层(包括顶层、底层、中间布线层)、电源层(包括VCC层和GND层)、丝印层(包括顶层丝印、底层丝印)、阻焊层(包括顶层阻焊和底层阻焊),另外还要生成钻孔文件(NC Drill)
3 W1 d- F R! a( p b. 如果电源层设置为Split/Mixed,那么在Add Document窗口的Document项选择Routing,并且每次输出光绘文件之前,都要对PCB图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜;如果设置为CAM Plane,则选择Plane,在设置Layer项的时候,要把Layer25加上,在Layer25层中选择pads和Vias - \: z d/ W' `1 X/ \) h
c. 在设备设置窗口(按Device Setup),将Aperture的值改为199
7 ]2 a8 R5 e+ r+ ]6 x, ` d. 在设置每层的Layer时,将Board Outline选上 " Y7 e' z2 I8 V3 t6 d
e. 设置丝印层的Layer时,不要选择Part Type,选择顶层(底层)和丝印层的Outline、Text、Line
8 e: G2 ]* c/ k& U/ u" a! g f. 设置阻焊层的Layer时,选择过孔表示过孔上不加阻焊,不选过孔表示家阻焊,视具体情况确定
: q3 p Q4 Z. }9 Q, O5 W4 y: |" ` g. 生成钻孔文件时,使用PowerPCB的缺省设置,不要作任何改动 ! B% b( x4 q9 f" @
h. 所有光绘文件输出以后,用CAM350打开并打印,由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查 ' p R5 w1 M8 k3 W7 J9 E6 m, w9 }7 A
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