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a. 需要输出的层有布线层(包括顶层、底层、中间布线层)、电源层(包括VCC层和GND层)、丝印层(包括顶层丝印、底层丝印)、阻焊层(包括顶层阻焊和底层阻焊),另外还要生成钻孔文件(NC Drill)
% j; ]9 H% K; c b. 如果电源层设置为Split/Mixed,那么在Add Document窗口的Document项选择Routing,并且每次输出光绘文件之前,都要对PCB图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜;如果设置为CAM Plane,则选择Plane,在设置Layer项的时候,要把Layer25加上,在Layer25层中选择pads和Vias * N0 d5 l. o( x% o U9 `: O
c. 在设备设置窗口(按Device Setup),将Aperture的值改为199
5 J. p, E- u5 T0 a* v/ s) f d. 在设置每层的Layer时,将Board Outline选上
) i2 ~ C/ |7 b: n- Y- r e. 设置丝印层的Layer时,不要选择Part Type,选择顶层(底层)和丝印层的Outline、Text、Line * e7 ~! ~- d! W z9 a7 Z9 g/ t' @0 x
f. 设置阻焊层的Layer时,选择过孔表示过孔上不加阻焊,不选过孔表示家阻焊,视具体情况确定
# w9 S+ R5 F Q+ ~2 H. W9 B g. 生成钻孔文件时,使用PowerPCB的缺省设置,不要作任何改动
8 H/ t) Y x3 C# i4 ~. B h. 所有光绘文件输出以后,用CAM350打开并打印,由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查 . }; I4 {* o3 z6 d3 z
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