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/ v" [: D& J/ U( }3 g6 }& MBGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的影响。$ n7 [8 C4 s2 K- U: F
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通常环绕在BGA附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类：
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" M4 {3 O9 \5 A0 A3 E1. by pass。
# O4 k2 D& M2 g; A; \" T9 o% C# A- K' X; I v% G; P
2. clock终端RC电路。/ w! |3 ?/ p" v$ L
% s, F, v' V; d& l) b4 ^% I3. damping（以串接电阻、排组型式出现；例如memory BUS信号）
. n7 g- y# H* K, D* y9 |! Y
0 x/ b! r1 E% P# c9 ^, c# ]4. EMI RC电路（以dampin、C、pull height型式出现；例如USB信号）。
! G5 K% w0 p8 `5 Y7 s( ~
0 _: k& |9 e% _, M& W5 k5. 其它特殊电路（依不同的CHIP所加的特殊电路；例如CPU的感温电路）。
: j9 ]% s' a5 `. Q' g# {8 a! G0 K9 S) x) y) A# k, r7 I; h7 u6 }' y
6. 40mil以下小电源电路组（以C、L、R等型式出现；此种电路常出现在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透过R、L分隔出不同的电源组）。 j1 ?/ ]3 H( `. i4 a) _
8 w% `" |" ]8 ^0 F n. `7. pull low R、C。
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5 l. }% y7 P8 U' B8. 一般小电路组（以R、C、Q、U等型式出现；无走线要求）。. M X7 N# t2 |6 ~% O% e8 I
0 O4 T7 O; C$ _$ v+ ]9. pull height R、RP。2 Z2 `- d4 D" ^9 ]& x% Y$ o f+ E
b; u3 F5 q: u# K& ?, X" A7 f* p1-6项的电路通常是placement的重点，会排的尽量靠近BGA，是需要特别处理的。第7项电路的重要性次之，但也会排的比较靠近BGA。8、9项为一般性的电路，是属于接上既可的信号8 t! N8 ^5 q) g3 k
! y) Y2 h0 @+ ~3 r, K好消息来袭
; c' Z& d% `5 T s5 G8 o) i7 X& Y(1)嘉立创“5元PCB打样”重出江湖；特价范围（长宽10CM以内打样5片）只需要5元 全国包邮，24小时加急出货！；(2)小批量已恢复“280元/平方米”的价格
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