含BGA器件的PCB布局布线经验

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BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的影响。
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        通常环绕在BGA附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类：
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5 s1 O* ~6 ?% k" Q7 u1.          by pass。

2.          clock终端RC电路。
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3.          damping（以串接电阻、排组型式出现；例如memory BUS信号）

4.          EMI RC电路（以dampin、C、pull height型式出现；例如USB信号）。
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5.          其它特殊电路（依不同的CHIP所加的特殊电路；例如CPU的感温电路）。
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6.          40mil以下小电源电路组（以C、L、R等型式出现；此种电路常出现在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透过R、L分隔出不同的电源组）。
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( Z' n0 }' V: i4 W7.          pull low R、C。

8.          一般小电路组（以R、C、Q、U等型式出现；无走线要求）。
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9.          pull height R、RP。

1-6项的电路通常是placement的重点，会排的尽量靠近BGA，是需要特别处理的。第7项电路的重要性次之，但也会排的比较靠近BGA。8、9项为一般性的电路，是属于接上既可的信号
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