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[硬件设计] IC类器件的封装应该怎么创建?

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发表于 2020-5-29 16:23:36 | 显示全部楼层 |阅读模式
IC类的器件与我们讲的分立器件、逻辑器件不同,下面我们以TPS54531这个电源IC为例讲解IC器件封装创建的方法,查找TPS54531的Datasheet,它的封装信息如图2-21所示,
图2-21 TPS54531封装信息示意图
第一步,在olb文件单击鼠标右键,建立新的New Part,Name那一栏输入TPS54531,PCB封装那一栏可以先不填写,下面的Parts per pkg输入1个,是单Part的器件,如图2-22所示:
图2-22 新建Part示意图
第二步,右侧菜单执行Place Rectangle选项,绘制矩形框,然后点击Place Pin选项,放置9个管脚,管脚的Name中填写资料中显示的名称,电源、地的管脚设置为电源属性,设置好后,IC类的封装就做好了,如图2-23所示:
图2-23 TPS54531封装示意图
(以上内容来源于凡亿教育)

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发表于 2020-5-29 17:39:43 | 显示全部楼层
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