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较多的PCB工程师,他们经常画电脑主板,对allegro等优秀的工具非常的熟练,但是,非常可惜的是,他们居然很少知道如何进行阻抗控制,如何使用工具进行信号完整性分析.如何使用IBIS模型我觉得真正的PCB高手应该还是信号完整性专家,而不仅仅停留在连连线,过过孔的基础上对布通一块板子容易,布好一块好难。
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小资料
! Z* t1 M' N% z8 D0 j 对于电源、地的层数以及信号层数确定后,它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题;# f) [+ l% v; ~! A/ I2 D; w
; I. U t6 V1 W0 o! ?) ] 单板层的排布一般原则:, Y: n% C( S# C" Y/ S+ V( }, ?7 B6 r
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元件面下面(第二层)为地平面,提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面;/ W3 U% S- I! W
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所有信号层尽可能与地平面相邻;
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尽量避免两信号层直接相邻;s
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. `" c4 Y1 G1 d% O% V 主电源尽可能与其对应地相邻;
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兼顾层压结构对称。
3 N ^- R/ }# B6 N7 B; g 对于母板的层排布,现有母板很难控制平行长距离布线,对于板级 工作频率在50MHZ以上的(50MHZ以下的情况可参照,适当放宽),建议排布原则:
1 T, \9 f2 ~$ B3 m! D, y 元件面、焊接面为完整的地平面(屏蔽);7 o/ r# E2 p/ a4 g. D; |" q0 t$ q
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无相邻平行布线层;
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( C9 c- K0 F8 [ r3 } 所有信号层尽可能与地平面相邻;% P9 V/ K j% x1 i
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关键信号与地层相邻,不跨分割区。
' j, |- R9 `- X7 C* I 注:具体PCB的层的设置时,要对以上原则进行灵活掌握,在领会以上原则的基础上,根据实际单板的需求,如:是否需要一关键布线层、电源、地平面的分割情况等,确定层的排布,切忌生搬硬套,或抠住一点不放。
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