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本帖最后由 随风Altium 于 2020-6-14 17:13 编辑
总结:
(1)布局先后顺序为:DCDC部分>LDO部分>配置器件部分
DCDC部分布局:
1、输入输出主干道优先
2、主干道一般流过的电流比较大所以主干道需要做铺铜处理
3、输入主干道的电容电感尽量靠近IC管脚
4、主干道布局执行一字型或者L型布局
5、输入端先经过兼容滤波后再给芯片供电
6、输出端需先经过电容滤波后再给后面电路供电
7、考虑空间合理性和工艺合理性选择摆放的层,并考虑后期走线的空间
8、体积大的器件放置在顶层,体积小的器件可放在底层
9、相邻电感之间需要垂直放置,需要对电感顶底进行挖空放置器件之间的串扰
LDO部分布局:
1、输入输出的电容器件尽可能靠近IC管脚
2、输入端先经过兼容滤波后再给芯片供电
3、输出端需先经过电容滤波后再给后面电路供电
4、考虑空间合理性和工艺合理性选择摆放的层,并考虑后期走线的空间
配置器件部分:
1、按照就近原则靠近IC管脚进行摆放
2、注意布局得的合理性与工艺合理性
其他:注意IC的散热,焊盘的顶底层需要用过孔连接,注意连接是否充分
有不足之处望老师指正
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