【热点】总投资1亿美元的PCB材料项目签约落地昆山

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6月11日上午，昆山举行了重大项目集中签约仪式，总投资15亿美元的三一创智云谷、10.08亿美元的富士康5G毫米波连接器等33个重大项目签约落地，投资总额达44.3亿美元（约合人民币313.95亿元），注册资本达17.7亿美元（约合人民币125.35亿元），预计新增年产值669.4亿元。

创新转型离不开高质量企业的加持。此次，昆山又迎来33个重大项目，总投资约313.95亿元，项目涉及高端装备制造、光通信、总部经济、新材料、新能源等领域。其中包括台光电子5G传输载体项目。

据了解，该项目总投资1亿美元（约合人民币7.08亿元），注册资本0.35亿美元（约合人民币2.48亿元）。项目投资方台光电子材料股份有限公司是研发与生产高性能覆铜板和粘结片的台湾上市公司，客户包括苹果、思科、华为等知名厂商，其旗下无卤系列产品连续多年销量世界第一。该项目致力于5G高频基材的研发与生产。项目建成达产后，预计实现年产值10亿元，税收9200万元。

来源：昆山发布